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[硬件测试资料] 表面组装技术(SMT)基础与可靠性设计(DFM)》

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发表于 2009-10-19 17:44:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:091019@52RD_SMT.doc
【格 式】:doc
【大 小】:82K
【简 介】:
【目 录】:

第一章:SMT生产线及主要设备、仪器、工具
第二章:表面组装印刷电路板(SMB)
第三章:表面组装元器件(SMC/SMD)
第四章:表面组装工艺材料
第五章:SMT印刷电路板的可制造性设计(DFM)及审核


免费提供...大家可以去下载看看,还不错。
 楼主| 发表于 2009-10-20 16:02:03 | 显示全部楼层
哎都没人顶,知道就不发了。
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发表于 2009-10-31 06:32:36 | 显示全部楼层
免费。做好事啊。
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发表于 2009-12-2 14:34:42 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2009-12-4 16:18:16 | 显示全部楼层
[em08][em08][em08]LZ辛苦了[em10][em10]
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发表于 2009-12-10 15:17:54 | 显示全部楼层
楼主辛苦了!
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发表于 2009-12-10 15:20:43 | 显示全部楼层
有点貌视讲PCB?
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发表于 2009-12-10 18:45:09 | 显示全部楼层
jing  PCB
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发表于 2009-12-18 08:34:13 | 显示全部楼层
辛苦楼主,[em01]
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发表于 2009-12-18 10:07:05 | 显示全部楼层
谢谢楼主。下了。
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发表于 2009-12-18 18:26:01 | 显示全部楼层
楼主辛苦了。。
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发表于 2009-12-19 14:33:48 | 显示全部楼层
楼主辛苦了,谢谢!
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发表于 2009-12-20 10:11:23 | 显示全部楼层
不错的资料
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发表于 2009-12-21 21:51:11 | 显示全部楼层
辛苦LZ
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发表于 2010-1-12 14:28:57 | 显示全部楼层
thank you!
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发表于 2010-5-10 14:56:42 | 显示全部楼层
BU CUO O
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发表于 2010-5-13 06:20:21 | 显示全部楼层
xiexie
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发表于 2010-5-15 16:22:55 | 显示全部楼层
谢谢,辛苦了
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发表于 2010-5-19 19:37:59 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2010-5-22 00:29:25 | 显示全部楼层
ding le  a !
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