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[资料] 印刷电路板的抗干扰设计原则

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发表于 2009-9-28 06:13:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:09928@52RD_印刷电路板的抗干扰设计原则.doc
【格 式】:doc
【大 小】:41K
【简 介】:一 电源线布置:
1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。
二 地线布置:
1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。
三 去耦电容配置:
1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好。
2、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容。如空间不允许,可为每4~
【目 录】:


发表于 2010-1-2 17:00:37 | 显示全部楼层
印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
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发表于 2010-1-25 11:29:19 | 显示全部楼层
好资料啊
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