LDMOS管陶瓷封装和塑料封装在烧毁时，现象的区别，为什么？

happyren123 · 发表于 2009-9-26 22:00:21

我做PA设计已经有6年多了，从以前使用freescale cree infeon NXP 等多家的LDMOS管，发现以前使用的是陶瓷封装的管子在自激或其它原因烧毁时，基本上都是烧毁栅极；而这两年随着该行业恶性竞争导致的成本压力，逐渐推出了塑料封装的LDMOS管子，却出现LDMOS管在自激或其它原因烧毁时，基本上都是烧毁漏极，甚至把管子封装都烧毁炭化，连PCB上的微线匹配铜箔和介质都烧毁了。

为什么陶瓷封装的LDMOS管子烧毁的是栅极，而塑料封装的都是烧毁漏极呢？

horson · 发表于 2009-9-28 01:02:32

栅极烧应该是Vgs过了，漏极坏的不好说，Vds也过了？漏极坏的见的不多：）

sunwanderer · 发表于 2009-9-28 04:41:19

LZ是怎么判断以前都是栅极烧毁的？

个人觉得如果ESD损坏，可能会在栅极。
但一般的大功率烧毁，还是在漏极。但你测试出来可能会是栅极对地断路。
其实这是漏极和栅极都已经损坏，在die上可以看到finger都已经烧黑一片。

由于FSL采用了mold－plastic的工艺，die烧毁会引起塑料的燃烧，有时会到明火出现在管子上，PCB也就会烧毁。
而陶瓷是air－cavity工艺，是不会起火的。

agan · 发表于 2009-9-29 16:32:23

跟一下，学习

bigsong168 · 发表于 2009-9-29 18:21:10

全新正品三菱、东芝、RENESAS等功放管

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[讨论] LDMOS管陶瓷封装和塑料封装在烧毁时，现象的区别，为什么？

问一下FSL或NXP，可能就会更清楚了