TSD手机设计全程跟进开发流程详解

young_yh · 发表于 2009-9-14 19:39:28

【文件名】:09914@52RD_TSD手机设计全程跟进开发流程详解.doc
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TSD手机设计全程跟进开发流程详解
先给各位讲解些技术方面的问题,懂了这些才有可能设计好你的产品!
这些都是以前从失败中总结出来的了!
首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。

djwenww · 发表于 2009-9-28 18:41:15

学习了。顶下。。。。。。。。。。。。

massmhu · 发表于 2010-1-2 18:10:54

thank you

andyleung · 发表于 2010-9-7 16:42:23

看看，下载研究

andyleung · 发表于 2010-9-7 16:46:28

赚钱买帖子

lcs9719 · 发表于 2010-9-12 11:14:51

感谢免费分享

zhaogang1689 · 发表于 2010-9-16 12:09:23

感谢分享谢谢！免费就更好

cocoliuliu · 发表于 2010-9-21 11:37:58

学习学习[em02]

yuhz · 发表于 2010-9-21 12:53:32

怎么都是要花钱啊，好痛心啊

CJJ898 · 发表于 2012-11-11 13:59:04

支持了，多谢了。

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