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[资料] 电路设计中可靠性的问题

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发表于 2006-3-17 13:16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
当前的PCB设计越来越向精密化、高速化发展,电路的可靠性不再只是前端原理图设计的内容,在PCB板的设计中,我们同样要考虑到如何设计才能使电路更具可靠性。
本文主要介绍了:
1:有关地线的设计
2:支耦电容的配置
3:印制电路板的尺寸与器件的布置
4:热设计
【文件名】:06317@52RD_电路设计中的可靠性问题.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:1450K
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