设为首页收藏本站

 找回密码
 注册
搜索
52RD研发论坛»论坛 › 硬件研发论坛(Hardware R&D Forum) › PCB设计 › 黑孔化直接电镀工艺技术在FPC厂能做几层板？ ...
返回列表 发新帖回复
查看: 1184|回复: 0

[FPCB设计] 黑孔化直接电镀工艺技术在FPC厂能做几层板？

[复制链接]
发表于 2009-8-22 12:35:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
黑孔化直接电镀工艺技术在FPC厂能做几层板？请高手告知
回复

使用道具 举报

返回列表 发新帖 回复
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-5 12:17 , Processed in 0.043976 second(s), 16 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表