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PIFA天线因为天线下方本来就需要ground layer, 所以天线的grounding point 没有什么特殊, 一般就是在第一层ground layer上面出一个pad 用来接触天线管脚, 好一点的话, 下面几层ground会有过孔连接起来.
但是IFA天线, 因为天线区域是clearance的, 以前没注意手机厂家的PCB,现在有几个问题大家帮忙看一下, 如果手上正好有手机厂家PCB板,要做IFA天线的话, 更好,
1) ground pad 是像feed pad 一样用一个trace接到系统的ground上去的吗? 还是像PIFA 天线的ground pad一样, 要将整个ground layer都延伸到ground pad那边去, 然后接着在第一层上出ground pad?
2) 加ground pad 在PCB板上给天线, 只要在第一层加, 然后突然trace 连接到地就行? 还是要所有的layer 都加ground, 然后用过孔连接起来, 最后在第一层加一根trace 连接ground pad 到系统地上面去? 如果都行, 哪个比较好一点?
现在在看PCB天线这边的layout, 给天线厂评估天线, 所以想弄好一点, 天线设计起来会比较好一点, 大家帮忙啊, 多谢多谢..... |
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发表于 2009-8-15 12:33:00
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