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发表于 2009-8-14 00:16:00
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三星平台SPI接口WIFI模塊
WIFI module 方案介紹~
本公司係專業的Wireless Module的方案供應商,我司設計的WG7201與WG7210-00 Wireless Module,是採取SIP高集成設計,採用TI的芯片,具備低功耗及省電優勢。
期望藉我司方案與服務協助貴司在數碼相框、影音播放系統、STB、智能手機…等高端產品開發上創造商機與亮點,目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場,由於涉及平台搭配,歡迎您與我司連絡洽詢,以提供進一步之評估與資訊,非常感謝!
以下為我司WIFI相關產品之規格介紹…詳請見附件資料及平台調試資訊!
WG7201
功能規格:WLAN 無線模組
主芯片廠牌:TI (Texas Instrument)
主芯片編號:WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持協議:IEEE 802.11 b/g
支持頻道: 2.4 GHz
支持頻寬:11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
連結接口:SDIO, SPI
作業系統:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格:11x11x1.7m/m
封裝接腳:56 pin LGA (Land Grid Array)
WG7210
功能規格:WLAN + Bluetooth Combo 無線模組
主芯片廠牌:TI (Texas Instrument)
主芯片編號:WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持協議:IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持頻道: 2.4 GHz
支持頻寬:11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
連結接口:SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
作業系統:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸規格:12x13x1.65m/m
封裝接腳:69 pin LGA (Land Grid Array)
歡迎洽詢:13732663036 李先生
郵箱:tiborlee@wdi-ks.com.cn
【文件名】:09814@52RD_WG7210.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:225K
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