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[资料] 每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎

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发表于 2009-7-21 18:40:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文將討論各種設計10Gbit/s高速串列差動式電氣通道訊號的方法,電氣介面應用使用HSpice軟體進行模擬,展示了訊號品質如何受到使用微帶線(Microstripe)或帶狀線(Stripline)走線的影響以及討論各自的優缺點,此外並使用模擬結果進行範例XFI通道的組裝來展現應用的可行性。
之所以要詳盡討論10Gbit/s串列資料傳輸應用在印刷電路板(PCB)設計的主要考量,是協助PCB設計工程師發展出搭配適合的差動式串列收發器,以及連接到串列解串列晶片(SerDes)的電氣通道(XFI通道)主控電路板的布局設計,主要焦點放在電氣通道中各種零組件的頻率相關特性,此外也探討了可插式連接器的參數問題。  

【文件名】:09721@52RD_每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可不慎.doc
【格 式】:doc
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