无锡高德:大型外资专业生产手机多层高精密度线路板PCB/HDI制造商。品质佳/交期快/价

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我司高德（无锡）电子有限公司是88年成立的一家大型外资专业生产手机多层高精密度线路板PCB/HDI制造商。4-18层、一到三阶、HDI埋盲孔阻抗主板 ，线宽/线距：3mil/3mil,最小孔径：4mil 表面处理：沉金或沉金+OSP 工厂在江苏无锡，规模有1500人，投资额为8100万美金，厂房面积39000平方米，月产能80万平方尺。
[COLOR=#0000FF]多年的HDI生产制造，品质保证/价格合理/交期准确,欢迎来电咨询![/COLOR]
联系人 黄宏飞
手机:13510201181   
深圳办事处:深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F
工厂地址:江苏省无锡市锡山经济开发区春晖路32号高德工业园
EMAIL:huanghongfei2008@163.net
MSN:hongfeiwong@hotmail.com
QQ:858075073
邮编:518033
Tal:0755-83047306(sz)  
Fax:0755-83044385(sz)  
网站:www.gultech.com
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多年的HDI生产制造，品质保证/价格合理/交期准确,欢迎来电咨询![em05][em05][em05]