请教多层板的打孔和层厚设置问题

zhangtaoyang

我以前从未接触过多层板，最近要做一个8层板，有些问题比较迷惑
1.多层板的打孔问题。
   以8层板为例，从工艺上说，8层板的盲孔，埋孔，通孔有什么制作限制吗？
   我看资料多层板的制作方法有两种，第一种是层压多层板工艺，第二种是BUM（积层法多层板工艺），BUM一般要求1+C+1的制作方法，
   以8层板为例，就是1，2层之间打盲孔，2到7层打埋孔，7，8之间打盲孔。层压多层板工艺的制作方法更不了解，只知道要对称，不能层间交叉打孔。
   我的8层板打算采用一个信号层加一个内电层的做法，即4层信号，3层地，一层电源。
   如果采用BUM的话，1层的信号只能到2层，而2层是作为地层的，这显然不合适。
   我打算1层到3层打盲孔，6层到8层打盲孔，采用层压多层板工艺制作，这样会有问题吗？（成本、可靠性等方面）
2.我的板子要做成1.2mm的，各个内电层，介质的厚度怎样设定，有什么依据吗？

请高人指教

avirl

孔的结构没问题，但要看厂商制成能力。板子具体叠层需要和厂商确认，有镭射专用PP。

skykaidong

你说的是板厂的工程问题，你要求的层叠结构板厂可以满足你。
关于层厚，工厂有自己的 标准来制作板子。如果你有要求比如计算阻抗，可以事前和板厂要他们的相关文档。
多层设置孔的时候问问板厂他们的 工程能力怎么样，孔的大小和孔距，线宽线距要注意一下。根据工厂的工程能力做规则文件。[em01]

lxlu05

首先要和PCB厂那边沟通好，根据他们的板材介电常数算出走线宽度