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文章来自http://www.pcbinf.com
铜是一种散热吸热快的金属，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗。在高频电路中，铜的感抗是惊人的，1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时，其感抗可高达几个欧姆。当电路工作在高频时，敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响分布电容，板间电容等等参数。从散热的角度说，网格有好处，它降低了铜的受热面又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但网格是使由交错方向的走线组成的，电路走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的，当工作频率不是很高的时候，网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕，电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡.
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好.
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰.
4、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
5、一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
6、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
7、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
8、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。 |
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发表于 2009-6-30 11:16:02
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