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VIA的方案在深圳有人做吗?

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发表于 2006-3-15 10:36:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT 欢迎讨论
发表于 2006-3-15 11:02:00 | 显示全部楼层
VIA还有自己的方案么?能不能给个介绍
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发表于 2006-3-16 14:42:00 | 显示全部楼层
<P>VIA下面有两个子公司在做手机芯片,一个叫威鸿通讯,一个叫做威睿电通(杭州);前者主要是GSM/GPRS;后者重点在CDMA/CDMA2000。目前都有国内的成功案例。</P><P>其中GSM目前有MP3的手机方案,MP4的会在稍后一段时间发布</P>
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发表于 2006-4-28 09:33:00 | 显示全部楼层
偶是杭州VIA的,有问题欢迎大家咨询,hengqing_tong@hotmail.com
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发表于 2006-4-28 10:19:00 | 显示全部楼层
VIA方案有什么特点??
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发表于 2006-4-29 09:54:00 | 显示全部楼层
威睿电通单芯片CDMA基带处理器CBP4.0全面支持3G CDMA2000 1X Release 0版本协议。该产<P align=left>品不仅支持全球3G CDMA系统网络标准 IS-2000 1X (Release 0)要求的所有功能,还可以提供更多</P><P align=left>其他功能,并且与IS-95系统后向兼容。CBP4.0实现了混合信号、基带滤波、数字功能和世界多家顶</P><P align=left>级厂商提供的不同RF解决方案的无缝集成。高度的开放性架构保证了快速的产品设计和移动终端开发</P><P align=left>费用的降低。</P>
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发表于 2006-4-29 09:54:00 | 显示全部楼层
<H3>集成和功率</H3><P><FONT color=#ffffff>0000</FONT>CBP4.0提供全面的CDMA基带处理器功能,并且所有的功能都集成到单芯片上。CBP4.0提供CDMA和AMPS移动终端所</P><P>需要的所有基带处理逻辑功能。</P><P><FONT color=#ffffff>0000</FONT>单芯片集成结构使得信号在芯片上的各模块之间传递,有效地降低了用于信号传递的功率消耗。信号在多芯片之间</P><P>传递所需要的功率消耗则跟I/O驱动需要的消耗差不多。而且,单芯片的数字电路仅需要1.8伏的工作电压,有效地降低</P><P>了功率消耗。1.8伏工作电压的数字电路与3.0伏混合信号电路(包括锁相环电路、音频编解码器、接收和传输通道和</P><P>ADC / DAC辅助单元)协同工作,有效的延长了电池的使用时间。</P><H3>特征</H3><P>.单芯片3G CDMA2000 1X基带处理器,与IS-95标准后向兼容。</P><P>.支持前反向153.6kbps的数据传输速率</P><P>.支持CDMA(1900MHz、1800MHz、800MHz、450MHz)和AMPS (800 MHz)</P><P>.ARM7TDMI控制处理器 (CP)提供对协议栈、用户接口和硬件接口的控制</P><P>.为Rx ADC, Rx Filter, Tx DAC, Tx Filter, PLL,语音编解码器, DAC/ ADC辅助单元,还有低频振荡器功能提供混</P><P><FONT color=#ffffff>00</FONT>合信号逻辑</P><P>.支持改善待机时间的IS-2000 1X快速寻呼信道功能</P><P>.支持改善通话时间的反向导频选通和FCH选通</P><P>.支持符合FCC E911要求的外置GPS解决方案接口</P><H3>优势</H3><P>.电源功率:超低静态芯片电流保证了通话时间和待机时间</P><P>.尺寸:16 mm x 16 mm 280-Pin 芯片封装尺寸(CSPs),CBP4.0 的尺寸-性能比是无与伦比的</P><P>.超低成本控制:单芯片上数据和混合信号的集成极大地降低了制造和原料成本,提高了终端产品性价比</P>.保证产品上市时间:威睿电通的软件和芯片产品已经在复杂的环境中得到验证,并将提供强有力的客户支持 <H3>接口</H3><P>.集成键盘控制器</P><P>.支持最多6个芯片接口</P><P>.内置12-bit的ADC可实现多达8路的辅助模拟输入</P><P>.大容量字符缓存提供3个高速率(230 kbps)通用异步接收器发送器(UART)</P><P>.支持IS-820的R-UIM</P><P>.支持串行外设接口SPI</P><P>.支持EEPROM接口</P><P>.48个可灵活配置的通用输入输出口(GPIO),其中6个可支持中断</P><P>.支持4路脉宽调制(PDM)的DACs</P><P>.支持JTAG接口调试</P><H3>CDMA2000 1X 支持</H3><P>.支持CDMA2000 1X Release 0,前反向153.6 kbps高速数据包传输</P><P>.支持P-Rev 6</P><P>.支持基本通道(FCH)和增补信道(SCH)</P><P>.支持前向无线配置RC 1–5,后向无线配置RC 1–4</P><P>.支持前向快速寻呼信道(F-QPCH)</P><P>.支持前反向链路功率控制</P><P>.支持CDMA2000 1X Release 0所有频段</P><H3>音频处理支持</H3><P>.单芯片 QCELP13 和 EVRC 编解码器</P><P>.支持双麦克风和扬声器通道</P><P>.支持无扩音驱动外置扬声器(32 W)的语音信号编解码输出</P><P>.支持电介麦克风直接连接的语音信号编解码输入</P><P>.支持双音多频(Dual Tone Multiple Frequency)</P><P>.支持外置多媒体数字信号编解码器的数字音频接口(DAI)</P><P>.支持语音保存和回放</P><P>.支持语音识别 (可选)</P><H3>开发工具</H3><P><FONT color=#ffffff>0000</FONT>威睿电通除了提供基带芯片CBP4.0,还提供基于Windows、功能齐全的系统开发-集成-测试工具ETS。ETS不仅提供</P><P>CP、DSP监控功能,还可以对手机相关基础参数进行实时监控。基于这种功能,ETS可以广泛应用于初期开发、参考设计</P><P>还有系统集成、路测和生产过程中,可以有效地减少开发时间。</P>
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发表于 2006-4-29 09:55:00 | 显示全部楼层
基带芯片CBP5.0,6.0已出
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发表于 2006-5-1 00:11:00 | 显示全部楼层
hehe, 不错!
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发表于 2006-5-3 18:42:00 | 显示全部楼层
兄弟说得太大了,我所了解的一款CBP4.0彩屏机巨耗电,通话时间都没有保证,汗...
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发表于 2006-5-10 12:48:00 | 显示全部楼层
<P>不知,楼上指的是哪款,欢迎提宝贵意见</P>
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