PCB层叠设计基本原则

kookkoko · 发表于 2006-3-14 16:14:00

FYR
【文件名】:06314@52RD_PCB层叠设计基本原则.doc
【格　式】:doc
【大　小】:24K
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dasiny · 发表于 2006-3-18 16:09:00

很好的东西！[em06]

youngbird · 发表于 2006-3-20 13:02:00

文件内容如下：CAD工程师在完成布局（或预布局）后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度（PIN/RAT）的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数；再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。
单板层的排布一般原则：
A）与元件面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面；
B）所有信号层尽可能与地平面相邻（确保关键信号层与地平面相邻）；
C）主电源尽可能与其对应地相邻；
D）尽量避免两信号层直接相邻；
E）兼顾层压结构对称。
具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。还给出了参考层设置，为图片，我就没有再传上来了，自己看吧

auqrgw · 发表于 2006-3-28 14:34:00

不错，谢了

SannyHan · 发表于 2006-4-3 11:27:00

不错不错

夜空开拓者 · 发表于 2006-4-3 13:47:00

不错啊。。谢谢了。

zhizizhishourd · 发表于 2016-8-29 11:01:48

感谢。学习

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