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手機設計流程2008(免费)

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发表于 2009-6-9 15:55:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:0969@52RD_手機設計流程2008.doc
【格 式】:doc
【大 小】:40K
【简 介】:
【目 录】:
1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙;
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;
7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;
8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉
发表于 2009-6-10 15:55:35 | 显示全部楼层
谢谢!楼主无私贡献!
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发表于 2009-6-11 13:31:24 | 显示全部楼层
谢谢分享拉[em01]
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发表于 2009-7-26 16:59:44 | 显示全部楼层
楼主无私贡献
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发表于 2009-7-27 22:07:59 | 显示全部楼层
顶楼主的无私奉献
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发表于 2009-8-3 15:59:40 | 显示全部楼层
现在好人很少了,动不动就要钱.[em01]
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发表于 2009-8-5 16:16:47 | 显示全部楼层
[em10]
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发表于 2009-8-9 01:17:03 | 显示全部楼层
[em01], [em01]
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发表于 2009-8-11 12:32:05 | 显示全部楼层
谢谢LZ
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发表于 2009-8-12 14:35:21 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2009-8-13 23:35:52 | 显示全部楼层
[em01][em14][em01]
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发表于 2009-8-14 10:51:00 | 显示全部楼层
谢谢楼主啦[em08]
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发表于 2009-11-25 13:55:43 | 显示全部楼层
比较实用了
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发表于 2009-12-15 16:36:12 | 显示全部楼层
谢谢楼主[em08]
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发表于 2010-1-14 18:08:20 | 显示全部楼层
无私奉献
本文来自:我爱研发网(52RD.com) 详细出处:http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_160211_106_1_1.html
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发表于 2010-1-16 08:57:52 | 显示全部楼层
[em02][em02]o(∩_∩)o...哈哈
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发表于 2010-6-6 14:25:21 | 显示全部楼层
支持免费!!!!!!!!!
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发表于 2010-6-9 06:06:30 | 显示全部楼层
回复1#liao 891023电话不是1228么?2228忙不忙哦?我把传真发了,还在等确认呢
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发表于 2010-6-19 19:32:00 | 显示全部楼层
7801333  [em02]
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发表于 2010-7-4 11:06:31 | 显示全部楼层
haoren !1
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