导热硅胶垫片

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导热硅胶垫片（TCP   Thermally Conductive Pad）：

导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。




颜色        浅灰色
密度        1.75 g/cc
硬度        50 Shore 00
撕裂强度        464 psi
延展率        10.5%
击穿电压        12000 VAC
体积电阻率        4*1013ohm-cm
介电常数        5.5
使用温度范围        -45℃ to 160℃
重量损失        ≤1%
UL防火等级        UL 94 VO
导热系数        1.1W/mk
热阻@ 10psi        0.80℃-in2/ W

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专业的软性导热硅胶垫片厂家，用于发热器件与外部散热器件间，起导热绝缘填充作用。希望我们的产品能帮到您!
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