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[讨论] 切换谱在盖上屏蔽罩后,变差。请大家帮忙。

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发表于 2005-9-7 20:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
测试gsm手机时候发现,没有屏蔽罩,切换谱没有问题;加上屏蔽盖后,出现切换谱fail。
900 ,1800都没有问题,pcs1900出现这种问题。都是在最大功率等级的问题。
以前没有碰到这种问题,一般切换谱很少受到shielding 的影响。请大家帮忙!
谢谢!
发表于 2005-9-7 22:23:00 | 显示全部楼层
<P>顶一个, 我也觉得奇怪.</P><P>怀疑功放输出到FEM没匹配好, 盖上罩后,反射引起功率随时间的变化关系发生改变.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-9-8 08:36:00 | 显示全部楼层
你的屏蔽罩是整体的还是分体的?
发表于 2005-9-8 13:39:00 | 显示全部楼层
可能是发热太多,加上屏蔽罩后热量散不出去导致的!在屏蔽罩上多开几个散热孔,最好做一下温度补偿![br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
 楼主| 发表于 2005-9-9 09:41:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>yellowtoot</I>在2005-9-7 22:23:51的发言:</B>

<P>顶一个, 我也觉得奇怪.</P>
<P>怀疑功放输出到FEM没匹配好, 盖上罩后,反射引起功率随时间的变化关系发生改变.</P>

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


找到原因。
switch和pa之间的匹配走线存在问题。
修改了layout,结果待验证。
谢谢大家。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-9-9 10:36:00 | 显示全部楼层
<P>就是,这种自己发现问题自己来解决的感觉特别好,我想可能是一些接地线之类的问题,或者降低少许功率可能会更好</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-9-9 12:50:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>海大指南针</I>在2005-9-9 9:41:50的发言:</B>



找到原因。
switch和pa之间的匹配走线存在问题。
修改了layout,结果待验证。
谢谢大家。</DIV>


能解释或分析一下你这种现象吗?
发表于 2005-9-10 14:44:00 | 显示全部楼层
<P>看来你的FEM是分立的了,PA的线路匹配太重要了</P>
<P>干吗不用switch+pa的FEM模块呢,节省空间,成本,还稳定性好!!</P>
现在市场上很多QUAD-BAND的FEM,我接触到的有2个Triquint和skyworks的。

[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
发表于 2005-9-10 16:37:00 | 显示全部楼层
<P>请问, PA如果匹配不好,影响的是开关频谱还是调制频谱呀?</P><P>是PA的输入匹配对频谱影响较大,还是输出匹配影响较大啊?</P><P>谢谢啊!</P><P>另外,我们用FEM里面有 开关 和 声表.</P><P>如果PA里有开关, 那声表就在外边分离啦吧?</P><P>还是楼主牛,全是分离的.</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
 楼主| 发表于 2005-9-12 09:47:00 | 显示全部楼层
<P>说明一下,我用的是FEM=SWITCH+SAW。</P>
<P>用分离的对射频的挑战更加小一些。我感觉。集成产品带来空间减小的同时,ISO. TIMING等等问题有时候,很棘手。</P>

[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
发表于 2005-9-12 11:35:00 | 显示全部楼层
<P>屏蔽壳开孔也有问题吧?——就事论事的话</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-9-12 12:48:00 | 显示全部楼层
<P>不太同意</P><P>因为板子小,如果太的话倒是可以这么说</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
发表于 2005-9-15 08:59:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>海大指南针</I>在2005-9-12 9:47:32的发言:</B>

<P>说明一下,我用的是FEM=SWITCH+SAW。</P>
<P>用分离的对射频的挑战更加小一些。我感觉。集成产品带来空间减小的同时,ISO. TIMING等等问题有时候,很棘手。</P>


<P align=right><FONT color=red>+5 RD币</FONT></P></DIV>


其实在使用集成产品出了问题,不好找测试点、可调的地方太少、维修起来需要把整个都换掉…………都是问题。
但是,集成器件占空间小、一般应用的调试简单、相对分离器件的价格便宜…………感觉对比起来就像是:中餐(工序多、要求厨师又一定的水平)VS 西式快餐(省时、标准化、对厨师水平要求不高)。

PS:进来主要是来拜LZ的,呵呵。海大指南针,在21rf是个牛人啊!!以后多请教请教!![br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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