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欢迎各位设计界朋友一起交流,希望在PCB/HDI生产上能对你们带来帮助.谢谢支持关注,广交朋友,多多交流!
我司高德(无锡)电子有限公司是88年成立的一家大型外资专业生产手机多层高精密度线路板PCB/HDI制造商。
4-18层、一到三阶、HDI埋盲孔阻抗主板,线宽/线距:3mil/3mil,最小孔径:4mil表面处理:沉金或沉金+OSP
工厂在江苏无锡,规模有1500人,投资额为8100万美金,厂房面积39000平方米,月产能80万平方尺。
多年的HDI生产制造,品质保证/价格合理/交期准确[/COLOR][/COLOR]
欢迎来电咨询,如有项目需要配合请及时同我联系。(长期合作打样不收费)
联系人黄宏飞
手机:13510201181
深圳办事处:深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F(上海宾馆大厦对面)
Room21F,EastBlok,GuangYeBuilding,No.110FuHuaRoad,FuTianDistrict,ShenZhen,GuangDong,China
工厂地址:江苏省无锡市锡山经济开发区春晖路32号高德工业园
32ChunHuiDongRoad,XishanEconmicDevelopmentZone,Wuxi214101,JiangsuProvinec,PRC
EMAIL:huanghongfei2008@163.net
MSN:hongfeiwong@hotmail.com
QQ:858075073
邮编:518033
Tal:0755-83047306(sz)0510-88267605(wx)
Fax:0755-83044385(sz)0510-88267604(wx)
网站:www.gultech.com
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