请教：在屏蔽罩上打散热孔有什么讲究？

mayfly · 发表于 2006-3-13 17:50:00

孔打多大？孔间距离？孔的位置？
请各位老大不吝赐教，谢谢！

wjxjdh · 发表于 2006-3-14 20:52:00

1。打孔为了散热，但不打孔肯定比打孔的屏蔽效果更好
2。打孔的原则是尽量不要切断屏蔽罩壁电流，但这很难掌握，因为屏蔽罩内的场分布很难推出
3。孔的大小间距请补充（2G以下可以1.5mm直径，中心间距不要太密，大于4mm）

hehehaha · 发表于 2006-3-16 17:53:00

打孔并不是为了散热,只是为了SMD.

mayfly · 发表于 2006-3-16 18:22:00

smd?
什么意思?

kachy · 发表于 2006-3-16 19:47:00

SMD系英文表面安装器件的缩写在很多时候打孔是为了SMT生产线上点胶固定器件用的

letitbe · 发表于 2006-3-17 14:01:00

有散热的原因！

hualinpan · 发表于 2006-3-20 16:25:00

楼主说得打孔是指屏蔽盖顶端的吧，这个是为了散热；在下面打孔是为了smd，否则很容易虚焊。

mc0641 · 发表于 2006-3-30 11:11:00

很负责任的说：打孔是为了散热，但不是手机使用中的“散热”，是为了SMT生产中过回流炉时热量均匀之“散热”。

aquasnake · 发表于 2006-3-30 15:00:00

SMT过程中要过炉，全封闭的SHIELDING CASE中间空气受热膨胀后可能会使SHIELDING CASE脱落

ldhui · 发表于 2006-4-1 18:32:00

<DIV class=quote>以下是引用aquasnake在2006-3-30 15:00:00的发言：

SMT过程中要过炉，全封闭的SHIELDING CASE中间空气受热膨胀后可能会使SHIELDING CASE脱落</DIV>

不够准确，因为侧壁部分并不是全封闭的，膨胀的空气完全可以流出来。个人认为主要是散热的，如果不是PA这样大功率器件的屏蔽盖就没必要打孔了。

stellazhu · 发表于 2006-4-4 16:58:00

可以确定屏蔽罩打孔是为了散热。孔径尺寸大小肯定和期间辐射波长有关，是什么关系？但是有谁知道这些孔尺寸是怎么定的吗？2楼说的尺寸数据来源于什么？依据是什么那？

hualinpan · 发表于 2006-4-4 19:31:00

直径小于波长的1/50即可，看资料上是这么写的。反正就是尽量大，而又远离波长。

stellazhu · 发表于 2006-4-5 14:20:00

楼上说反了吧？空间应该是尽量小，呵呵

zhiwen · 发表于 2006-4-5 16:40:00

<DIV class=quote>以下是引用mc0641在2006-3-30 11:11:00的发言：

很负责任的说：打孔是为了散热，但不是手机使用中的“散热”，是为了SMT生产中过回流炉时热量均匀之“散热”。</DIV>

盖子是后盖上去的吧，一般先只焊接框框。

stellazhu · 发表于 2006-4-5 17:19:00

在流水线上盖上去的

ldhui · 发表于 2006-9-25 22:58:00

有的支架是不带筋的，为的是方便维修，这样的就无法被吸嘴吸住的，只能盖上盖子贴。

rock · 发表于 2006-9-27 09:19:00

盖上盖子后怎么贴？[em13]

bai3333 · 发表于 2006-9-27 14:10:00

<DIV class=quote>以下是引用hehehaha在2006-3-16 17:53:00的发言：
打孔并不是为了散热,只是为了SMD.</DIV>

SHIELDING　CASE打孔主要作用是SMD打件过炉时是进热，使其内部元件焊接良好，当然在过完炉出来之前散热的作用也不能忽视。
楼上几位一味说散热散热的，试问热都进不去何来散热。

president · 发表于 2006-9-27 14:19:00

本人迂見,覺得屏蔽蓋打孔還有一個目的就是減少屏蔽蓋內的信號產生相互的干擾,在屏蔽蓋上打無規則的孔可以截斷雜訊的回路,改善特性![em01]

xinxin · 发表于 2006-9-30 11:44:00

打孔不是为了散热，手机上PA等发热器件主要是靠接地散热的；
现在有两种设计：
一种是使用屏蔽框加屏蔽盖的，屏蔽框需要SMT，屏蔽盖不需要，这时候屏蔽盖是不需要打孔的；
一种是只用屏蔽盖的，需要SMT，上面要打孔，否则回流焊的时候受热容易移位

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