Lattice 发布ECP3系列FPGA

maxseaman

LatticeECP3系列，是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT， 所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。 整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。

主要特点
配备SERDES的低功耗FPGA

低功耗的65纳米工艺
与同类产品相比，静态功耗降低80%，总功耗降低50%
在3.2 Gbps速率下，每个SERDES信道的功耗小于100mW
经过优化的FPGA结构

4-输入查找表（LUT）结构

逻辑密度从17K至149K LUT
高达6.8兆位的嵌入式RAM块（EBR）
每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL
可级联的带有ALU的sysDSP™
乘、累加、加和减法运算
高性能的加法树和MMAC功能
54-位可级联的算术逻辑单元
24至320个乘法器（18x18）
高级的配置选项

针对SPI闪存的并行触发模式
自动的多重引导功能
片上的128位AES解密功能
采用TransFR™技术的现场更新
高速嵌入式SERDES

至多16个3.2Gbps的信道

数据率从250Mbps到3.2Gbps
兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准
支持混合协议与混合速率
支持PCI Express、以太网（GbE, XAUI, & SGMII）、SMPTE、Serial Rapid I/O、CPRI以及OBSAI

灵活的sysIO™缓冲器

LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18，HSTL15，HSTL18
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL
800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS
丰富的封装与用户I/O选择

多达590个用户I/O管脚
低成本的Wirebond fpBGA封装
无铅/符合RoHS标准

maxseaman

低成本的XAUI 和RSIO 方案