VGA vs. 130萬畫素 NB廠CULV內建CIS大不同

changwj

VGA vs. 130萬畫素   NB廠CULV內建CIS大不同  

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吳宗翰／台北  2009/04/21  
   
　各筆記型電腦(NB)大廠對於2009年下半營運重點，除了Netbook，另一營運重心則為CULV NB，CMOS Image Sensor(CIS)業者透露2009年下半全球4大NB廠對於自家CULV的產品內建CIS款式均已正式定調，華碩及戴爾(Dell)將會內建130萬畫素的CIS產品，至於宏碁及惠普(HP)則不約而同的將VGA等級CIS內建在自家CULV的NB內部，CIS業者則認為，戴爾與華碩CULV產品恐因內建130萬CIS而成銷售致命傷。

據CIS業者表示，先前華碩在定調自家推出的CULV款式NB時便出現兩派截然不同意見，一派是傾向採用與宏碁、惠普相同的VGA 30萬畫素CIS，另一派則認為需採用130萬畫素產品，最後華碩終於將其CULV的NB產品內部所採用CIS定調，採用與戴爾相同的130萬畫素CIS，不過也正因為華碩到頭來還是不願採用VGA等級產品，CIS市場人士認為，這樣的選擇恐將導致華碩與戴未來在銷售CULV的NB時，造成較大銷售阻力。

原因在於一旦採用130萬畫素CIS產品時，對於CULV的NB所要求的超薄要件便恐無法達到，CIS業者強調由於130萬畫素產品製成相機模組後的厚度，會較採用VGA等級的相機模組要厚上一些，如此一來便不符合CULV的NB對於超薄上的基本要求。

不過硬要將130萬畫素的相機模組放在CULV的NB內部，事實上也並非完全不可能的事，但必須透過更改內部材料方式，才能夠將較厚的130萬畫素相機模組，放入CULV的NB，但這樣一來恐會提高CULV NB製造成本。

因此根本的解決之道便在於華碩或戴爾是否願意更改其產品規格，否則一旦採用130萬畫素產品與宏碁或惠普在CULV NB市場對峙，未必是好事一件。


[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

dtxiao

为什么不可以用1.3的NB 只要市场有需求 我觉得最求更高像素画质的NB 并不是不可以 而且“但必須透過更改內部材料方式，才能夠將較厚的130萬畫素相機模組，放入CULV的NB，但這樣一來恐會提高CULV NB製造成本[/COLOR]。“


“更改內部材料方式”如果NB制造者不愿意更改模具  模组制造者完全可以采用COB工艺制作 采用TTL更低的LENS来实现哦
这样更能带动技术工艺进步哦  我们不能只停留在CSP  SMT的工艺上哦  
CSP的模组现在没有几个厂家不会做的
而COB就不一样了
只有 有实力的大厂才可以做的出来 而大厂对品质的要求肯定要比小厂严格 这样从品质上也会有进一步提升
难道不是吗？？？

而一旦这样   一些只做CSP的低端NB模组制造者就没有什么竞争能力了 呵呵 ！！！
设计者的目标就是最求更好  不是要考虑大家都能做
产品也是的哦  大家都可以做  只要我做的比你好 比你有特色  我就有卖点！  

而做为消费者  我们只要享受竞争带给我们的高品质就可以了
那么何乐而不为呢！！！！！！




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dtxiao

1.3是发展的趋势 这是我个人的观点哦
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