統包方案與Android敲邊鼓　平價智慧型手機旋風起

Tiborlee · 发表于 2009-4-28 19:17:41

看好2009年智慧型手機市場的成長潛力，晶片商紛紛祭出強調成本效益與開發速度的統包方案，以期降低智慧型手機的進入門檻，同時擴大市場滲透率；此外，Android平台效應在市場快速發酵，也有助平價智慧型手機市場的成形。
在高通(Qualcomm)、聯發科與華為海思等晶片業者相繼推出智慧型手機統包(Turnkey)方案，以及手機製造商積極導入Android平台的雙重驅動下，智慧型手機平價化已如星火燎原般迅速蔓延，並對未來迷你筆電(Netbook)的發展帶來極大威脅。
迷你筆電與智慧型手機被視為是2009年資通訊科技(ICT)產業兩大成長引擎。根據DisplaySearch研究指出，相較於整體筆記型電腦出貨量僅微幅成長3%，2009年迷你筆電出貨量將自2008年的一千萬台增長至兩千七百萬台，成長率高達66%(表1)；另一方面，顧能(Gartner)則表示，受到金融海嘯衝擊，2009年全球手機市場規模恐將微縮約10%，但智慧型手機仍一枝獨秀，逆勢呈現28%的強勁成長力道。

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Huang888 · 发表于 2009-8-29 20:03:57

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suncome · 发表于 2009-12-3 16:39:52

支持一下

jiayuan888 · 发表于 2010-1-4 15:01:15

拿钱走人

luchihheng · 发表于 2010-8-18 19:22:29

very good stuff

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thanks

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