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查看: 1052|回复: 14

[讨论] PCB高手帮我看看这样设计有没有问题?

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发表于 2009-4-21 10:13:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
一个4层的板子,有主处理芯片,有一个SDRAM还有一个NANDflash,打算用2种via就是1-2,3-4,1-4这样的via。
现在问题是,打算layer4走VCC,layer3走GND,layer1和layer2走信号,其中有部份信号不好走,打算layer4的一部分也走几根信号线
这样的安排有问题么?[em13]
发表于 2009-4-21 12:52:27 | 显示全部楼层
1 4 走信号 2 3 Vcc GND
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 楼主| 发表于 2009-4-22 10:19:34 | 显示全部楼层
谢谢楼上,请问必须要这样么?有一部分信号线走在VCC层可以么?
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发表于 2009-4-23 17:35:34 | 显示全部楼层
可以,主芯片在TOP,第二层最好安排是地,第三层安排VCC,第四层,第一层走线,实在走不完了VCC层也可以走
[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2009-4-23 17:45:08 | 显示全部楼层
不知道你的处理芯片跑在哪个级别的速度上?另外也不知道你的PCB有多少大小?
还有,你的PCB有 EMI要求么?
如果处理器跑的50MHz以下,PCB尺寸够大,走线空间绰绰有余,也没有EMI要求,那么4层板可以 1component/Signal  2GND/Signal  3Vcc/Signal  4component/Signal
如果上述问题都有,处理器速率高,pcb尺寸小,还对EMI有严格要求,建议加屏蔽罩或者走6层板[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2009-4-29 09:16:16 | 显示全部楼层
老板想降低成本!不求质量。山寨的悲哀!
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发表于 2009-5-4 21:40:06 | 显示全部楼层
有需要做板子的请联系我!
13538233107邬生
wb1818@126.com
便宜,保证质量
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发表于 2009-5-5 17:28:04 | 显示全部楼层
同意4楼的经验之谈。
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发表于 2009-5-16 14:57:54 | 显示全部楼层
同意4楼的经验之谈
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发表于 2009-5-18 19:28:52 | 显示全部楼层
最好能保证地电的完整性,如走不开的话可以在VCC上走线是可以的,但是VCC不要割的太乱了
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发表于 2009-5-19 09:05:17 | 显示全部楼层
通常第一层走信号线,第二层设为地线层,第三层为VCC,第四走信号线,通常信号信与地层走在一起,如果是高频电路的话,最好要保持地的完整性[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2009-5-19 09:05:37 | 显示全部楼层
[em05][em05][em05]
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发表于 2009-5-20 17:04:53 | 显示全部楼层
同意11楼的。一般的做法是主IC和SDRAM接口和SDRAM部分的参考层要完整,这样的走线其阻抗是受控制的。如果Top层主要走线的话,建议第二层设为GND(如果有1-2层盲孔,则不能设为GND Plane,应该用GND网络灌铜)。一般情况SDRAM工作频率都不会很高的,在表层走线问题不大。但是EMI问题估计会很严重,过不了CE、3C认证[em07]。最好是用6层和8层PCB,这样的话,SDRAM内层走线。板子有好的性能[em13][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2009-5-25 20:32:12 | 显示全部楼层
第一层走信号线,第二层设为地线层,第三层为VCC,第四走信号线
保持信号与电源的对称分布    可以在VCC层走信号线    但不利于信号完整
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发表于 2009-5-26 14:02:20 | 显示全部楼层
既然要用到盲孔1-2,和3-4,那么就是说TOP层和BOT都有BGA的间距很小噢
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