陶瓷覆铜PCB板的设计注意事项:

miqlmiql · 发表于 2009-4-6 11:36:30

陶瓷覆铜PCB板的设计注意事项:
1.陶瓷覆铜PCB板能承受大电流,高电压,散热好,绝缘好.
2.设计中应尽量少过孔,介质损耗小,高频板用的多.
3.覆铜皮厚度0.25+0.2MM双面覆铜;0.38+0.2MM双面覆铜,0.635+0.2/0.3MM双面覆铜,1.0+0.2/0.3MM双面覆铜.
4.尺寸最大能设计100*160MM.
5.陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件.
6.特性:具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工焊反复多次不会分层脱落,线路内阻小损耗小.
7.交流:miqj@yahoo.cn; QQ:502407741
[upload=gif]UploadFile/2009-4/0946@52RD_陶瓷单双面覆铜基板.gif[/upload]

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danile · 发表于 2009-4-7 08:46:36

学习了

francis · 发表于 2009-4-12 15:49:46

现在那些产品用陶瓷覆铜PCB板???
本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_154728_58_1_1.html

miqlmiql · 发表于 2009-4-13 07:55:53

高频电路,厚模电路,LED灯陶瓷基板,散热不好的产品都有用呀.

miqlmiql · 发表于 2009-4-19 08:45:05

模块电源,射频电路.

miqlmiql · 发表于 2009-4-28 20:18:42

射频陶瓷电路板,高频陶瓷镀金板.

[upload=jpg]UploadFile/2009-4/09428@52RD_20070913134534865.jpg[/upload]

cjdeng · 发表于 2009-4-28 23:23:05

[em14][em14][em14]

steveniyang · 发表于 2009-4-28 23:29:05

顶一个。

miqlmiql · 发表于 2009-4-30 11:34:45

谢谢支持.[em08]

miqlmiql · 发表于 2009-5-20 09:32:19

沉啦,顶起.

jesliu · 发表于 2009-5-20 18:26:28

学习了，真是太好了
[em01]

miqlmiql · 发表于 2009-5-23 13:14:04

互相学习,请多发言.

miqlmiql · 发表于 2009-9-13 09:36:51

ding, 好贴要顶.[em08]

szchwen · 发表于 2009-9-16 11:10:37

这板子用什么焊接，也是锡吗？锡的熔点那么低，能起到耐高温的效果吗？

miqlmiql · 发表于 2009-9-17 12:49:08

不知老兄要耐多高的温度,一般焊接还是用锡.这里说的耐高温是指陶瓷本身,并不代表所有物料,零件.

miqlmiql · 发表于 2009-9-18 19:36:47

怎样才有分加呀?

miqlmiql · 发表于 2009-9-23 13:05:20

[em04]

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