手机设计，音频模拟地和主地分开吗？

vivizf · 发表于 2009-4-2 13:52:12

我看在一般手机设计中，模拟地和数字地是不分的，只有一个主地层。如果要分的话，我想也不可能单独搞一个模拟层地，只能单点接地了。问题是：
1、手机上的mic、codec，audio pa比较分散，如果都单点接地的话，可能地线要走很长，可能要换层，怎么操作合适？
2、如果模拟地分开的话，在包音频信号线，如mic信号线时，是不是就不能用数字地来包了？但是又没有单独的模拟地层，如果分出一些模拟地块的话，由于音频信号可能要跨层走，是不是意味着模拟地块也要跟着跨层啊？这样好像又成了孤岛地了，该怎么操作？

欢迎大家讨论？大家平时是怎么处理的？
[br]+3 RD币

wugancheng · 发表于 2009-4-2 22:49:18

[em01]

ahningz · 发表于 2009-4-3 10:16:50

是不是要把音频地分开，现在我们公司也很矛盾。不过之前一直没有分，但是会特别处理mic那边的地。会专门割出一片地给
mic用。

kkwd · 发表于 2009-4-3 21:54:39

分开的话，模拟地只是一小块，根据以往经验不如不分，放在一起[br]+1 RD币

seawaterblue · 发表于 2009-4-4 09:53:41

分一下，用磁珠连啊
关键是最小环流路径
搞的不好就不入部分了[br]+1 RD币

vivizf · 发表于 2009-4-6 18:28:08

以下是引用ahningz在2009-4-3 10:16:50的发言：
是不是要把音频地分开，现在我们公司也很矛盾。不过之前一直没有分，但是会特别处理mic那边的地。会专门割出一片地给
mic用。

感谢大家回应。

请问版主：1、给mic专门割出的那块地是在哪层？难道是在主地上挖块地给mic嘛？还是在表层就近割出一块？
2、给mic用的这块地和主地怎么连接？用磁珠单点接地？
3、这么割出一块地效果怎么样啊？
谢谢了。

vivizf · 发表于 2009-4-6 19:16:13

以下是引用kkwd在2009-4-3 21:54:39的发言：
分开的话，模拟地只是一小块，根据以往经验不如不分，放在一起

hi,kkwd
你在操作的时候，是不是所有的地都就近打孔到主地上？
有没有尝试把某些音频地通过走线的方式，然后单点接地？

vivizf · 发表于 2009-4-6 19:19:45

以下是引用seawaterblue在2009-4-4 9:53:41的发言：
分一下，用磁珠连啊
关键是最小环流路径
搞的不好就不入部分了

请教：1、你说的分一下是走线的方式还是划出一块模拟地？
2、环流路径我一直不是很理解，比如说mic信号的环流，从哪开始？（电池正极？），到哪结束？
望指点，谢谢。

ahningz · 发表于 2009-4-8 14:01:08

请问版主：1、给mic专门割出的那块地是在哪层？难道是在主地上挖块地给mic嘛？还是在表层就近割出一块？
2、给mic用的这块地和主地怎么连接？用磁珠单点接地？
3、这么割出一块地效果怎么样啊？

给MIC专门割出的地(主要是为保护走线和mic地脚)是从表层开始往下割四层,通过56NH的电感和主地连接。这种割地的做法主要是针对mic在天线旁的设计.

ahningz · 发表于 2009-4-8 14:03:06

割出一块地的主要目的是为了减少高频耦合过来的噪声信号。个人对这一块还不是很清楚。希望更多的人来讨论这个问题。

seawaterblue · 发表于 2009-4-10 11:35:32

以下是引用vivizf在2009-4-6 19:19:45的发言：
了

请教：1、你说的分一下是走线的方式还是划出一块模拟地？
2、环流路径我一直不是很理解，比如说mic信号的环流，从哪开始？（电池正极？），到哪结束？
望指点，谢谢。

我的理解是：
1.走线或者单独的地都可以
2.就是从信号的出发点出去了一圈又会到出发点
就像电池供电，总是从正极出去回到负极，再通过电池完成一个完整的循环

在这个环路中：1.要保持信号路径的阻抗最小，2.尽量减少这个环路耦合其他的噪声（变化的电场引出变化的磁场...），同时减少走线间的互容性和互感性串扰等[br]+3 RD币

vivizf · 发表于 2009-4-10 12:34:34

谢谢seawaterblue ,电池的回流我能理解的。但是mic信号的回流我不理解，电流肯定是从电池那边来的。是否可以理解mic信号的环路起点也是电池的正极啊？

vivizf · 发表于 2009-4-10 12:38:29

ahningz ，有没有email或qq等联系方式啊？方便的话，站内短信给我，谢谢。

vivizf · 发表于 2009-4-11 10:02:01

以下是引用ahningz在2009-4-8 14:01:08的发言：
请问版主：1、给mic专门割出的那块地是在哪层？难道是在主地上挖块地给mic嘛？还是在表层就近割出一块？
2、给mic用的这块地和主地怎么连接？用磁珠单点接地？
3、这么割出一块地效果怎么样啊？

给MIC专门割出的地(主要是为保护走线和mic地脚)是从表层开始往下割四层,通过56NH的电感和主地连接。这种割地的做法主要是针对mic在天线旁的设计.

版主，“地是从表层开始往下割四层”，为什么要割4层？是不是因为mic信号线在几层都有走线？
如果mic走线跨层，这不免要打孔，那么：
1、在mic线走的每层都要用模拟地包mic信号线，你们只是左右包嘛？上下可能包不了了吧？
2、跨层时打的孔要不要保护？怎么保护啊？

望不吝赐教，谢谢了。

Jasmine_007 · 发表于 2009-6-2 13:57:10

我想版主的意思应该是，
割四层地，mic走线走在里面两层，左右全包地。然后第一层和第四层全包地。
这样就做到上下左右全包地了。换层打孔自然也起到保护了。

最后再通过一个56nH的电感单点接到主地上。

以下是引用vivizf在2009-4-11 10:02:01的发言：

版主，“地是从表层开始往下割四层”，为什么要割4层？是不是因为mic信号线在几层都有走线？
如果mic走线跨层，这不免要打孔，那么：
1、在mic线走的每层都要用模拟地包mic信号线，你们只是左右包嘛？上下可能包不了了吧？
2、跨层时打的孔要不要保护？怎么保护啊？

望不吝赐教，谢谢了。

vivizf · 发表于 2009-6-7 07:29:14

谢谢楼上的
欢迎大家继续讨论啊

byronbai · 发表于 2010-10-12 16:32:44

好贴来学习的

enterliu2000 · 发表于 2010-10-15 14:14:45

学习了~

anxpeng · 发表于 2010-11-7 15:07:12

在学习中 [em08]

mcdyss · 发表于 2010-11-8 13:44:55

我遇到过一个FM芯片的模拟地和数字地的2个pin脚直接接就会有噪声，当时的解决办法时模拟地接layer1的地，数字地直接通过过孔接到layer2的地，这样比直接2个pin脚的地接在一起效果好很多。所以即使是1个net的地，走线也有讲究。

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