[讨论]听说塑件电镀后再镭雕，会导致电镀层容易脱落？

hia

大家有没有这方面的经验啊。

hia

<P>请大家帮帮忙啊。</P>

letitbe

<P>可能会这样，我做的一个产品（手机摄像头装饰件），在上面刻字（1.3M CCD）后，电镀层容易剥落。</P><P>可能是镭雕时的热量影响了附着力吧。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

zhao

<P>可能会，因为镭雕后破坏了整个镀层的表面强度，在镭雕的边界处强度会是整个镀层中最薄弱的环节。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

zengtoho

也不会呀我做的PDA手机也是这种工艺我用了7个月未发现呀

mimi

<P>与镭雕制程参数有关</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

fy12311

<P>我在苏州展志按键厂看见的镭雕机，仅仅调节激光参数，就可达到满意效果；如雕按键上字符，效果不错。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

chenbm20

<P>有没有更深入一点的Knowledge 啊 </P>

derek-sun

镭雕后应该涂UV保护膜[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

age0927

看各个厂商的实力了，一般都不会，如果雕字太小也没有必要，不如开个电铸模，字大就没有这个问题了！[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

hank

现在基本上可以达到要求，之所以用镭雕，是因为想透光，开电铸模是行不通的，有些还会有CD纹，然后再镭雕，这种情况下要注意CD纹一定是细纹，0.15左右，太粗了不行。镭雕的边角忽然内容易脱落[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

archer2005

展志有自己的电镀镭雕机吗？

telcom

电镀镭雕按键工艺是先沉铜然后镀镍，之后镭雕字符，最后再镀铬。为增加耐磨性要使用水镀工艺，不要用真空蒸镀或溅镀，否则按键表面很容易划伤。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

jessequewen

这个问题基本不用担心,一般的厂商都有这个能力,不会有太大影响![em01][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

justin_wu

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>telcom</I>在2007-1-8 13:26:00的发言：</B>
电镀镭雕按键工艺是先沉铜然后镀镍，之后镭雕字符，最后再镀铬。为增加耐磨性要使用水镀工艺，不要用真空蒸镀或溅镀，否则按键表面很容易划伤。

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


兄台，请教下，镭雕之后再镀镍，那不是又把字符给盖住了吗？
沉铜的目的是为什么？中间为何夹一层镍呢？请说明下。谢谢

telcom

不沉铜,塑料壳能导电吗? 镭雕之后由于字符部分不再导电，所以再次电镀不会将字符覆盖。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

rainmjd

支持楼上的
电镀一般都是镀三层的，铜基比较厚，镍基薄，铬更薄。
电镀是点解附着原理，不导电的地方就没有附着力[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

justin_wu

哦.原来这样.谢谢

xtfjh

只要电镀及镭雕工艺控制好了.也不会有脱落现象.我公司做过很多的电镀镭雕产品都没有出现过.
[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

anter

先是化学化学沉铜或沉镍(目前工艺水平沉镍比较稳定)，很薄(因为化学镀效率低，镀液贵)，是为了下一步电镀的导电的需要。因为塑料表面还没有导电，只能用化学的方法。
   然后镭雕去除需要空出的图形的地方的镀层，因为很薄，激光能量很少，扫描速度也很快，效率高，对塑料基体和对镀层厚度基本没影响。
   之后再对以上零件*电*镀(电镀镍增厚以提高表面效果+镀铬等)，镭雕过的不导电的部分就镀不上了。
   相比较完全电镀完成后再镭雕的做法，这种电镀厂的镭雕工艺，将镭雕放到了电镀的各道工序之间，更快速，更便宜，对基材影响小。

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