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[FPCB设计] 用于COF的FPC还应该贴覆盖层吗?

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发表于 2009-3-26 23:26:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
用于COF的FPC还应该贴覆盖层吗?
用于COF的FPC还应该贴覆盖层吗?覆盖层的厚度一般是10多um,这就是相当于是在铜箔上又加高了这么多,这时候把芯片放在FPC焊盘上的时候,那相当于是芯片的焊盘和FPC焊盘的高度差了10多um啊?用ACF还能压接上了吗?
发表于 2009-7-23 20:44:11 | 显示全部楼层
印绿油呀。。。。。。。。
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发表于 2009-8-14 11:10:55 | 显示全部楼层
COF 的东西印油墨会有很多问题的
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