手机出货后一两个月后,通话时,出现听筒电流声大的问题,加焊下CPU后OK,请问各位大虾

gaoji001 · 发表于 2009-3-24 15:21:17

有个项目,手机刚生产出来时是没有问题的,出货后一两个月后,通话时,出现听筒电流声大的问题,都是加焊下CPU后就OK了,请问各位大虾这是什么原因?CPU虚焊后为什么会导致听筒电流声大?还是有其他原因.

smileque · 发表于 2009-3-24 15:58:10

其实加焊了暂时可能是ok，但是过了一段时间后，很大部分还是会出现的，不管是CPU还是PCB，接触面不好，可能是氧化了，这个就是器件的库存不当，或库存时间太长了，不知道量大不大，如大的话，兄弟，你真的遇到麻烦了，之前我们自己做公司的时候就是碰见了你这样的问题，最后over了

4ety · 发表于 2009-3-24 16:38:09

顶，，，楼上的分析很有道理

gaoji001 · 发表于 2009-3-24 23:07:26

现在就是怕出现2楼所说的情况啊，出了几十K的板了

zhh168618 · 发表于 2009-3-25 11:40:13

这种隐性的问题在出货前事比较难发现的，不过可以通过时间长点的场地测试还是可以发现的！
建议将库存CPU在SMT前进行烘烤！

liwenbao1025 · 发表于 2009-3-26 11:34:14

行，长见识了！

zdbz · 发表于 2009-3-30 09:02:53

出货1，2个月后就出现这种状况
一般来说应该是PCB或者BGA器件在smt前没有保持真空包装，也未进行烘烤导致的焊接不良现象！
这种情况很难弥补的，因为氧化后，没法复原了。。。。。。。
之前还遇到过出货近1年了，突然出现返修率很高，很多都是将CPU加焊后就好了，但是一段时间后又坏了
这个问题，我们查明的原因是PCB问题，PCB抗老化性能太差，所以PCB板材和Tg值等问题都挺重要

digen · 发表于 2009-3-31 15:09:36

确实长了不少见识。谢谢各位达人

XKSS · 发表于 2009-4-1 15:02:22

[em08]呵呵，真的长见识了

youxia0309 · 发表于 2009-4-1 21:38:41

好帖坚决顶上去[em01][em01][em01]

TIM207 · 发表于 2009-4-8 14:07:30

建议问下板厂的意见！！！

jeryjia · 发表于 2009-4-8 15:35:39

学习了！！！[em01]

derek_deng · 发表于 2009-4-16 18:43:52

长见识了，谢谢各位大虾！

CCLIUQI · 发表于 2009-4-18 13:05:54

学习了[em01]

mingmingxiao · 发表于 2009-4-23 09:01:16

长见识了[em01]

穷书生 · 发表于 2009-4-24 11:10:21

不顶不行。[em01]

topoo4816 · 发表于 2009-4-29 21:41:20

了解了，谢谢了

sherrycancer · 发表于 2009-4-29 22:17:20

硬件问题呀，兄弟不幸

gunyizhong · 发表于 2010-5-7 13:25:16

长见识了

viking869 · 发表于 2010-5-20 15:46:56

看下是不是CPU料的问题了。。。

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 手机出货后一两个月后,通话时,出现听筒电流声大的问题,加焊下CPU后OK,请问各位大虾