通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准(一)

xiaozuncai

.目的：
定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。

2.范围：
凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。

3.参考资料：
无

4.定义：
4.1 理想状况(TARGET CONDITION) :
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) :
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
4.4 主要缺点 (Major defect)：
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
4.2 次要缺点 (Minor defect)：
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。

5.判定标准：

代号
缺点项目
说  明
MA
MI

A01
错件
规格或指定厂牌错误
*
  

A02
缺件
零件漏装或脱落
*
  

A03
极性错误
有方向性零件之极性或脚位错误
*
  

A04
零件破损
破损程度足以影响功能者
*
  


  
破损程度不足以影响功能者
  
*

A05
零件变形
变形程度足以影响功能者
*
  


  
变形程度不足以影响功能者
  
*

A06
零件未定位
有高度或角度限制之零件未依规定装配者
  
*

A07
脚未入孔
零件接脚未插入PC板孔位者
*
  

A08
多件
不应装着而装着之零件者
*
  

A09
异物
PC板沾有外来物体或多余卷标者
  
*


  
  
  
  

B01
空焊
拒焊或零件脚不吃锡
*
  

B02
短路
不同电路之焊点同时覆盖焊锡者
*
  

B03
冷焊
零件接脚与PAD焊接不良者
*
  

B04
立碑
零件一边高翘造成空焊者
*
  

B05
翘皮
铜箔浮起超过0.1mm
*
  

B06
断裂
PC板铜箔断裂者
*
  

B07
沾锡
化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾锡者
*
  

B08
针孔
零件接脚周围有针孔者
  
*

B09
锡裂
锡点经外力碰撞产生裂痕者
  
*

B10
锡过多／包焊
焊锡过多以致接脚轮廓看不见者
  
*

B11
锡尖
锡点带有尖状锡者
  
*

B12
锡球
附着于PC板易造成组装或电性不良者
*
  

B13
锡点氧化
锡点表面发黑无光泽者
  
*

B14
锡渣
基板溅锡或锡桥而未处理者
  
*

B15
不洁
留有残余焊油或白色粉状物者
  
*

B16
版本错误
版本标错或该进阶未进阶
*
  


  
  
  
  

C01
漏贴／挂卷标
制造序号,标示卡应贴而未贴者
*
  

C02
错位
卷标未依规定位置贴置者
  
*

C03
未盖章
流程卡,标示卡未依规定盖章者
  
*

C04
标示模糊
标示符号破损无法辨识者
  
*

C05
污损
包材破损,外观污损足以影响运送过程者
*
  

C06
包装错误
未依规定使用静电气泡袋者
*
  

C07
混机种
同一送验批混有二种以上不同版本或机种
*
  



　　SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y方向)














    SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)














    SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚面置件准确度