关于MTK平台中PA发热的问题

x_jwen · 发表于 2006-3-9 10:49:00

在调试某一个MTK6219平台的RF指标时候，在测试ＧＳＭ时候，当MS TX LEVEL 小于１０的时候，ＰＡ轻微发热．并容易掉线．
在测试ＰＣＳ时候，当MS TX LEVEL 小于５的时候，ＰＡ轻微发热．并容易掉线．请大家帮忙分析，看看是那一部分设计有问题．谢谢了．
忘记告诉大家，ＰＡ为ＲＦＭＤ的３１４６．

yangyang7432 · 发表于 2006-3-9 16:25:00

应该其它指标在此时有超标的, 仔细观察一下, 象frequency error, phase error, time mask, output power等, 从你描述的现象看:1 如果是传导就有问题, 看一下time mask, output power2 如果是辐射有问题(而传导没有问题), 估计是路径补偿不合适RF3146我们用过,没有太大问题. [br]+3 RD币

coolgym · 发表于 2006-3-9 18:04:00

会不会是PA的负载失配了？

easychen · 发表于 2006-3-9 23:06:00

RF3146的地接地是否良好，地是否能充分散热.

hata_sang · 发表于 2006-3-10 10:16:00

接地散热性能是要检查的，估计是过孔打得不够。在最大功率的时候检查一下工作电流是否正常。

handel · 发表于 2006-3-10 11:37:00

我听说某公司的3146失配后，烧机了~~~~~~~~~~~~~~~

zhiwen · 发表于 2006-3-10 12:11:00

没有匹配好。

x_jwen · 发表于 2006-3-10 13:03:00

谢谢各位，问题还在检查中，不过ＰＡ（３１４６）校准是可以通过的．可能是电源布线有问题．因为ＰＭＵ也发热．

easychen · 发表于 2006-3-10 13:40:00

一般不是匹配的问题，RFMD的PA的ruggedness性能为:VSWR 10:1即使天线不匹配，在经过了天线开关之后，其VSWR也会改善很多。如果把PA直接跟天线连接，天线的阻抗跟使用环境关系很大，最坏的时候VSWR可以到20:1，此时失配到是很有可能的。

yangyang7432 · 发表于 2006-3-10 19:13:00

PA的供电是直接由电池提供的, 不经过PMU. 如果是PMU处供电因layout供电不足, 引起发热, 而温度太高后系统保护. 但为何大功率级时不掉线? 我感觉解释不通.另外, 失配的可能性也很小，大功率就不失配吗？LZ能否先按照我上面说的看一下？或者能否再解释明白些，把你的试验现象再说一说：）

x_jwen · 发表于 2006-3-16 00:07:00

经过检查，好象是６１２９没有贴好．

wuxilake · 发表于 2006-3-16 19:13:00

那惨了，我们马上要生产MKT+RFMD3146的手机了

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 关于MTK平台中PA发热的问题