竭诚合作：大型外资专业生产手机多层高精密度线路板(HDI)制造商

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我司无锡高德是88年成立的一家大型外资专业生产手机多层高精密度线路板(HDI)制造商。4-18层、一到三阶、HDI埋盲孔阻抗主板 ，线宽/线距：3mil/3mil,最小孔径：4mil表面处理：沉金或沉金+OSP

工厂在江苏无锡，规模有1500人，投资额为8100万美金，厂房面积39000平方米，月产能80万平方尺。

多年的HDI生产制造，品质保证/价格合理/交期准确
欢迎来电咨询,如有项目需要配合请及时同我联系。 （长期合作打样不收费）

联系人 黄宏飞
手机：13510201181  
工厂地址：江苏省无锡市锡山经济开发区春晖路32号
EMAIL：huanghongfei2008@163.net
MSN:hongfeiwong@hotmail.com
QQ:858075073
Tal:0755-26965445(sz)  
Fax:0755-26965446(sz)
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联系人 黄宏飞
手机:13510201181   
深圳办事处:深圳市福田区福华路110号广业大厦东座21F(上海宾馆大厦对面)
工厂地址:江苏省无锡市锡山经济开发区春晖路32号高德工业园
EMAIL:huanghongfei2008@163.net
MSN:hongfeiwong@hotmail.com
QQ:858075073
邮编:518033
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