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[讨论] NXP 把Doherty PA 做成集成的了,厉害!

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发表于 2009-3-2 13:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
从网上看到新闻,看来Doherty功放越来越简单了,买管子直接做就行了,同行可以关注一下.

恩智浦半导体(NXP)日前推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器,从而进一步丰富了其业界领先的射频功率晶体管产品范围。先进的 BLD6G21-50 和 BLD6G22-50 全集成功率放大器继承了恩智浦的射频技术创新,不仅使设计更加简易,而且提供无与伦比的效率,在10 W平均功率时的效率大于40%。与AB类放大器相比,这将使多载波信号工作条件下的功耗降低35%。

新款全集成Doherty功率放大器采用即插即用设计,可以像标准AB级晶体管一样使用,因而可加快产品上市速度。恩智浦BLD6G21-50和BLD6G22-50放大器可以减小产品外形尺寸并简化设计工作,在制造过程中不需要进行额外调谐,从而显著提升了蜂窝基站功率放大器开发过程的成本效益。


BLD6G21-50全集成Doherty功率放大器利用了恩智浦先进的第六代LDMOS技术,专门针对工作在2010 MHz至2025 MHz频率范围的TD-SCDMA标准而设计,其孪生放大器BLD6G22-50则是针对工作在2110MHz至2170MHz频率范围的W-CDMA标准而设计。主放大器、峰值放大器、延迟线路、输入分离器和输出合路器均集成于一个标准晶体管封装中,后者提供单一输入和输出引线,最大限度地减小所需电路板空间。该封装另有两个附加引脚,其中一个引脚用于外部偏置目的。


恩智浦在集成Doherty技术上的发展直接针对基站供应商和电信运营商的需求。恩智浦半导体公司射频功率产品市场总监Mark Murphy表示:“集成Doherty是射频功率放大器领域中的顶尖技术。通过这一创新,我们实现了目前最小的Doherty设计和创记录的效率,大大削减了系统总功耗,从而帮助我们的客户降低成本并提升性能。”


上市时间

恩智浦BLD6G21-50和BLD6G22-50集成Doherty放大器即日开始提供样片。本系列中的更高功率器件将在今年陆续推出。
发表于 2009-3-2 17:27:01 | 显示全部楼层
你知道增益多少吗?很低的.
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发表于 2009-3-2 21:38:13 | 显示全部楼层
you qian jing
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发表于 2009-3-3 09:04:00 | 显示全部楼层
8w 12dB  还不错  看来咱们喝西北风的日子不远了
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 楼主| 发表于 2009-3-3 13:53:37 | 显示全部楼层
二楼,你从哪里知道增益很低?我怎么看不到?具体是多少?如果12dB,还是不错,高效率功放设计简单多了,管子少了一半,应该可以省一些Money..
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发表于 2009-3-6 21:17:44 | 显示全部楼层
呵呵,其实把doherty做在die上也就是硅基片上并非才有这样的想法,也不是什么创新,在这方面freescale做的研究比NXP早,也领先。但是为什么freescale么有做?原因有几个,第一,基片损害太大,不适合大功率管子。事实上NXP也就只敢说做到10W。其二,芯片内部耦合太大,不适合上批量,要是你的批量出来一致性很差,你要郁闷死。第三,毕竟芯片内部空间有限,小功率管子阻抗高,匹配电路少,如果大功率管,阻抗小了,匹配电路增加,势必增加损害,增加耦合。所以目前来看,in package的doherty只是一个概念,不实用。     这其中最难解决的就是耦合了,根据我的预计,几年后freescale将解决基片损害的问题,空间也不是问题,但是怎么解决耦合,还在研究中。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2009-3-6 21:23:56 | 显示全部楼层
事实上,FREESCALE都有功放IC了,NXP还没有。但是不知道大家注意到没有freescale的功放IC都是输入级匹配到50欧的,输出匹配电路很少,呵呵。。 不知道大家打开看过freescale的IC没有?输入匹配电路也是很复杂很多的,不比in package的doherty简单。
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发表于 2009-3-7 09:52:14 | 显示全部楼层
看来楼上还不太了解NXP的RF Power
1. NXP一样有RF Power IC,BLM6G22-30G,30dB增益/30W,可以去Google一下,目前国内的WCDMA PA中已大量采用.
2.NXP已经有2.1G 150W的集成Doherty,NXP在国内的大客户都看到了
3.顶上提到的50W集成Doherty,目前我见到的增益已经做到了17dB,9W 41%的效率,你觉得低吗?
4.Ztlogo你提到的所谓基片损害太大,不适合大功率管子/一致性差,那一定是误解,你要想知道,过一段时间,买一些试试就知道。你预计几年后FSL才能解决基片损害的问题,我也不知道你凭什么依据?
总之,从技术发展的角度,我不同意你关于In package的Doherty不适用的说法,希望今年年底,你会看到不少客户采用这个Doherty做的TDSCDMA多通道RRU PA.另外,NXP用第7代技术做的集成Doherty,250W的管子出50W,可以达到47%的效率,400W的方案出80W,达到50%,够FSL追几年的了,你可以找NXP和FSL的人确认一下我的说法.



[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2009-3-7 15:50:27 | 显示全部楼层
p飘过.
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发表于 2009-3-7 17:51:56 | 显示全部楼层
BLD系列的管子,Doherty负载牵引部分应该还是在外部实现,我的理解是:在原来并管的基础上解决了耦合问题,更适于doherty应用。
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发表于 2009-3-8 11:18:00 | 显示全部楼层
容我大胆猜测一下,楼上说的250w,400w 的管子, 我猜仅仅就是一个pushpull的管子而已,匹配电路还是做在pcb上,没什么新宣的. 是吧?
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发表于 2009-3-9 16:07:53 | 显示全部楼层
47%和50%的末级效率难道还不够让人觉得新鲜?呵呵
容我大胆猜测一下,楼上的应该没有见过这么高效率的LDMOS功放,是吧?
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发表于 2009-3-13 21:29:55 | 显示全部楼层
BLM6G22-30G这管子不错的,我用了,可货期很长,有点晕!听说NXP的货期基本上都不太好的,不知大家有没体会。所以公司有不想再用NXP的东西的意思~~
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发表于 2009-3-15 21:52:45 | 显示全部楼层
不太了解基片损害等原理上的东西,不过 我看过最近NXP的介绍,有150W的, 还有完全集成的Doherty IC.增益有25dB.
确实感觉世道确实变了。
最近也分别测试了FSL 8S 和 NXP的第七代Doherty。哎,都不好意思和FSL的兄弟说,确实差距太大。。
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发表于 2009-5-26 23:05:23 | 显示全部楼层
NXP的有些管子的确很好,性能好得令人惊讶。如果产能能够得到提升,相信将来和FSL逐鹿天下的日子不远了。
不过FSL也有部分管子,是有着近P1dB输出功率效率超过60%的单管实测效率,堪称难以相信。

——好久没有来到这个地方,看到了貌似老相识的兄弟们,确实感到有些感慨。
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发表于 2009-5-27 21:29:22 | 显示全部楼层
一直用NXP 的平台 但对楼上大家的讨论内容没什么知识 学习下
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发表于 2009-5-28 23:42:44 | 显示全部楼层
以下是引用zhuo在2009-3-7 9:52:14的发言:
看来楼上还不太了解NXP的RF Power
1. NXP一样有RF Power IC,BLM6G22-30G,30dB增益/30W,可以去Google一下,目前国内的WCDMA PA中已大量采用.
2.NXP已经有2.1G 150W的集成Doherty,NXP在国内的大客户都看到了
3.顶上提到的50W集成Doherty,目前我见到的增益已经做到了17dB,9W 41%的效率,你觉得低吗?
4.Ztlogo你提到的所谓基片损害太大,不适合大功率管子/一致性差,那一定是误解,你要想知道,过一段时间,买一些试试就知道。你预计几年后FSL才能解决基片损害的问题,我也不知道你凭什么依据?
总之,从技术发展的角度,我不同意你关于In package的Doherty不适用的说法,希望今年年底,你会看到不少客户采用这个Doherty做的TDSCDMA多通道RRU PA.另外,NXP用第7代技术做的集成Doherty,250W的管子出50W,可以达到47%的效率,400W的方案出80W,达到50%,够FSL追几年的了,你可以找NXP和FSL的人确认一下我的说法.

哈哈哈,楼上的吓唬著我了。"2.NXP已经有2.1G 150W的集成Doherty,NXP在国内的大客户都看到了“--请给我个关于这个消息的链接,反正我在NXP 4月的内部Doherty 介绍的PPT中没有发现这个内容。莫非这个月之间NXP技术又有更新?”3.顶上提到的50W集成Doherty,目前我见到的增益已经做到了17dB,9W 41%的效率,你觉得低吗?"还是请给个链接,如此有竞争力的产品,NXP应该大力推介才是啊,我怎么从NXP四月的官方资料上了解的是增益13,效率40.7啊,(peak power obo 7.5dB).

"总之,从技术发展的角度,我不同意你关于In package的Doherty不适用的说法,希望今年年底,你会看到不少客户采用这个Doherty做的TDSCDMA多通道RRU PA.另外,NXP用第7代技术做的集成Doherty,250W的管子出50W,可以达到47%的效率,400W的方案出80W,达到50%,够FSL追几年的了,你可以找NXP和FSL的人确认一下我的说法."
-------这个数据还有点靠谱,但是强调一点,不是集成Doherty,就是一般的DOHERTY,这个数据是不错,但和FSL也就是半斤八两,彼此彼此。
这位仁兄不知道是搞销售还是搞技术的,搞销售的话我还是挺佩服你的,起码我如果不是最近刚刚看到相关的PPT,也会被忽悠了。如果是搞技术的话,嘿嘿,一笑而过。


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发表于 2009-5-28 23:53:17 | 显示全部楼层
以下是引用Huawei在2009-3-15 21:52:45的发言:
不太了解基片损害等原理上的东西,不过 我看过最近NXP的介绍,有150W的, 还有完全集成的Doherty IC.增益有25dB.
确实感觉世道确实变了。
最近也分别测试了FSL 8S 和 NXP的第七代Doherty。哎,都不好意思和FSL的兄弟说,确实差距太大。。

楼上的兄弟使用的是NXP 和 FSL 的Doherty DEMO 板对比的吗,方便透录一下两个公司管子的型号吗?多谢哈。
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发表于 2009-5-29 01:11:00 | 显示全部楼层
不了解你们这些频段的,反正我们搞VHF、UHF的,常用NXP的BLF647,性能很好地管子
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发表于 2009-5-29 12:54:20 | 显示全部楼层
哪位可以传个BLM6G22-30G Datasheet或给个链接?谢谢。
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