微型化需求持續看漲 系統級封裝蔚為主流

Tiborlee

在可攜式裝置設計中，除系統功耗外，產品的尺寸也是一項主要設計挑戰。為了滿足這類客戶對元件日益嚴格的尺寸要求，晶片製造商除了採用更先進的製程技術以直接縮小內部半導體元件的尺寸外，系統單晶片與多晶片封裝也是常見的因應之道。隨著製程技術精進，以及手持式裝置所帶來的強勁元件微型化需求，幾乎所有針對手持式裝置所設計的半導體元件皆採用單晶片(Single Chip)、甚至更複雜的系統單晶片(SoC)的架構。   
然而，由於不同應用需求的先天限制，如射頻(RF)電路為了達成高速運作的目標，必須大量採用矽鍺(SiGe)或砷化鎵(GaAs)製程，才能生產出效能符合需求的電晶體；又如類比電路為了承受更高的電壓，不能像記憶體或處理器晶片一樣採用90奈米以下先進製程生產。   
上述各種製程彼此間無法相容的現實，是SoC發展最大的障礙，也可能是永遠無解的難題，但只要手持式裝置多功能整合的趨勢不變，元件供應商就必須設法提供更微型化的解決方案。因此，多晶片封裝(MCP)技術，以及由此衍生出來的系統級封裝(System in Package, SiP)概念，遂成為各方關注的解套方案。   

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