国内IC设计的真正流程（绝对亲身体验）

jianli8 · 发表于 2006-3-8 15:43:00

1。市场部申请样片
2。将片子放在坩埚路中烘烤直至封装脱落
3。把片子的每一层拍照（这个过程有害于身心健康所以没有参与）
4。对照照片将电路读出
5。将电路输入cadence的schematic；同时进行版图绘制
6。整理线路和跑仿真；版图绘制
7。LVS搞定后投片

hent · 发表于 2006-3-8 22:28:00

这是反向设计的流程，不代表大部分

Cover · 发表于 2006-3-9 10:27:00

技术含量真高啊

sunvic19 · 发表于 2006-3-16 10:13:00

这也是取其精华嘛

moniker · 发表于 2007-3-30 14:48:00

中国人的造价能力简直世界第一啊

lufen010423 · 发表于 2007-4-2 16:41:00

就这么简单么？！
有没有详细些的?[em02]

gwtapple · 发表于 2007-4-8 00:33:00

这就是中国的高科技

tyy38 · 发表于 2007-4-17 10:20:00

不要以点盖全，俺们公司虽然不大，但也从不做这样的事情。你这样一说，想做ic的人都不敢来了。

mrwyn · 发表于 2007-4-18 15:34:00

反向设计也是很有难度的～
没说起来这么轻松

dillion448 · 发表于 2007-4-25 20:20:00

不会吧,这也叫亲身体验?

flyinspace · 发表于 2007-5-13 21:32:00

提电路没有那么容易的。。。

tianyaminqin · 发表于 2007-5-27 23:37:00

感叹中国的ic设计业

lijunping · 发表于 2007-6-1 17:53:00

这叫偷吧？还设计。。。。晕~[em11]

xcs263085235 · 发表于 2007-6-26 21:21:00

真正的IC设计是这样的吗?有点不太苟同

reticle · 发表于 2007-7-4 11:11:00

LZ说的是反向流程，
其实大部分公司还是作正向的。

happfly · 发表于 2007-7-11 12:44:00

哈哈,学到东西了

mzh42104 · 发表于 2007-7-17 10:55:00

開眼界了.新鮮

jasonzou · 发表于 2007-7-20 12:13:00

抄片嘛，俺也抄过的，呵呵，估计要被人不齿了

besttor · 发表于 2007-8-3 10:29:00

这个只是反向流程吧。。。
好多小公司都这么干的

DrXU · 发表于 2007-8-5 19:10:00

反向工程大体有两个目的，抄和学习。对于产品来说，都是为了能快速的到达市场。
站在巨人的肩膀上向上攀登，没有什么错的。错误在于把这种方法作为唯一的方法。
能够准确的反向并消化别人的芯片，也是不容易的。全世界的IC设计企业都在这样做。

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