WCDMA商用终端芯片介绍(包括TI,ADI,Agere,Qualcomm,Broadcom...)

christ28 · 发表于 2006-3-8 10:51:00

对３Ｇ平台有一个大概的介绍．个人觉得很有帮助．

【文件名】:0638@52RD_WCDMA Platfrom and Chipset Intr.doc
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截止今年9月全球的WCDMA手机已达到了180多款，但是为这些手机提供商用化芯片的半导体厂商并不多，基本上由高通和爱立信这两家拥有WCDMA专利优势的公司所垄断，比如索爱、LG、NEC和夏普以及中国的夏新等都采用了爱立信的芯片；而高通更是表示有近30家公司采用了他们的芯片，包括三星、明基/西门子、LG、Option、Novatel、三洋、华为、东芝、中兴和Sierra Wireless等公司。诺基亚和摩托罗拉虽然也是WCDMA手机的领先者，但是他们基本上是采用定制的芯片。进一步来看，作为目前运营商非常关注并且有可能将在明年商用的HSDPA技术来说，已推出商用化终端芯片的厂商则只有高通了(此结论是中国电信科学研究院王志勤在今年9月北京的3G峰会上所述)。不过，据飞思卡尔称，其今年初推出的i.300-30多模3G平台也能支持下行速度达3Mbps的HSDPA终端。
【文件名】:06310@52RD_WCDMA Platfrom and Chipset Intr.doc
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[此贴子已经被作者于2006-3-10 9:37:04编辑过]

RobitFeng · 发表于 2006-3-8 11:23:00

没有附件呀

md_zhao · 发表于 2006-3-8 20:24:00

<P>什么都没有啊</P>

christ28 · 发表于 2006-3-10 09:38:00

好了,又上传了一遍.

seic · 发表于 2006-3-11 15:51:00

强烈要求楼主继续贴附件！

christ28 · 发表于 2006-3-14 19:00:00

可以了呀．

Ivan_wang · 发表于 2006-3-16 10:10:00

<P>没有太大的价值。只是网上摘录的一篇文章。还要钱。</P>[em11]

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