IC封装术语

yearsassong · 发表于 2009-2-16 10:42:15

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shaohua50 · 发表于 2009-2-19 15:18:01

thank you[em05][em02]

eastvenuslee · 发表于 2009-3-8 12:38:54

thank you
支持免费。。。。[em06][em05]

dearmisszhou · 发表于 2009-3-18 10:08:26

不太懂，不过要谢谢楼主

cric · 发表于 2009-6-4 00:07:11

谢谢共享

xzz88 · 发表于 2009-6-4 09:49:10

谢谢了[em06]

gudulangzi · 发表于 2009-6-9 10:58:56

谢谢楼主，学习了！[em06]

laoren002 · 发表于 2009-6-25 13:56:12

[em01] 可是没有图啊。

bjohn · 发表于 2009-7-5 22:33:39

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

steveniyang · 发表于 2009-7-6 13:33:47

ding.

gwm79 · 发表于 2009-12-30 10:33:01

感谢分享

yaogaolei · 发表于 2010-1-4 13:08:20

感谢分享

conscience3249 · 发表于 2010-1-15 18:03:58

good, good

skyooo · 发表于 2010-1-25 16:39:10

路过，来学习一下

wesmao · 发表于 2010-5-3 22:41:43

由于本人新手，积分颇少，感谢楼主无私奉献。

johnny123123123 · 发表于 2010-5-4 17:59:41

Free TKS!
[em01][em01][em01]

loveyu256 · 发表于 2010-5-20 01:53:02

免费谢谢来

gy2010 · 发表于 2010-5-20 08:55:35

学习一下哦！1

dickzzzzz · 发表于 2010-6-30 09:31:50

学习一下！！！

wanglihong · 发表于 2010-6-30 14:25:49

谢谢共享该资料

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