MT6139，PA PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小孔交错的方式

samanthazhao · 发表于 2009-2-13 12:22:28

[upload=jpg]UploadFile/2009-2/09213@52RD_ffffffffff.JPG[/upload]
文件中MT6139，PA (如蓝色标注的地方)PCB中屏蔽框下面的地孔为什么要采用大小孔交错的方式？我这个大孔是2-7层，小孔是从 top到主地，为什么要这要做呢？

ADS2005A · 发表于 2009-2-13 12:27:32

你们太幸福了用allegro，我们还是PADS，快的恶心死了。我习惯于allegro

samanthazhao · 发表于 2009-2-13 16:22:48

呵呵，楼上的帅哥，再顺便发表下对我提的问题的看法

lizx30340 · 发表于 2009-2-14 21:07:15

小孔是埋孔，应该不是连接top和主地
8层板一般第三层和第五层是主地
屏蔽盖焊盘上先打埋孔到第二层，再通过盲孔（大孔）到主地
然后一般要在屏蔽盖内把一二层挖空，或在屏蔽盖边缘把一二层隔断
目的就是为了把射频地直接接到主地，和外面的地平面隔开

carnation015 · 发表于 2009-2-16 14:42:30

楼上正解。。支持

fengmo44 · 发表于 2009-2-16 15:41:17

1-6-1的板层结构？怎么还有 1-3的孔？

wei798 · 发表于 2009-2-17 14:15:23

还是ALLEGRO比较爽

wei798 · 发表于 2009-2-17 14:25:01

以下是引用lizx30340在2009-2-14 21:07:15的发言：
小孔是埋孔，应该不是连接top和主地
8层板一般第三层和第五层是主地
屏蔽盖焊盘上先打埋孔到第二层，再通过盲孔（大孔）到主地
然后一般要在屏蔽盖内把一二层挖空，或在屏蔽盖边缘把一二层隔断
目的就是为了把射频地直接接到主地，和外面的地平面隔开

埋孔盲孔搞反了，小孔是1-2盲孔，大孔2-7埋孔。

samanthazhao · 发表于 2009-2-18 11:29:27

非常感谢楼上的回答，初学者，所以有很多不懂的地方！盲埋孔基本上清楚了，这里我主要想想问的是为什么要采用大小孔交错这种方式，且小孔比大孔多，这样有什么好处呢？

DirverDev · 发表于 2009-2-18 11:44:18

我觉得这样是为了节省空间，如果全是2-7的埋孔就会多占用很多层的空间，如果空间足够全部使用大孔性能应该一样[em12]

Luhui · 发表于 2009-2-18 19:48:21

楼上说的有道理
貌似Transreceiver到PA之间的控制信号线和GSM、DCS等的射频信号线要求上下左右包地，一般走第四层
所以屏蔽框上要留些空间走线，大孔就打不了那么多了

gao2000 · 发表于 2009-2-19 10:49:26

内层有线吧！

bobzhao9988 · 发表于 2009-2-19 19:40:40

以下是引用wei798在2009-2-17 14:25:01的发言：
开
埋孔盲孔搞反了，小孔是1-2盲孔，大孔2-7埋孔。

一般一个大孔周边需要2～4小孔来配合的，因为小孔的过流能力没有大孔强，所以需要多个来配合，还有就是小孔不能和孔大在同一位置不然检查错误会出错的；估计是吧，猜得。呵呵

intercon · 发表于 2009-7-1 18:47:58

只有大孔才能直接到主地，小孔和大孔相间才能良好的接地

zjc8858 · 发表于 2009-7-6 03:25:03

层不一样的 [em05][em05][em05][em05][em05][em05]

xidian123 · 发表于 2009-7-6 09:25:02

这是为了layout方便而已，如果厂家愿意的话，其实是可以直接打大孔直接连到主地的

dedragon · 发表于 2009-7-6 14:27:32

学习了啊

darius · 发表于 2009-7-18 01:31:59

以下是引用xidian123在2009-7-6 9:25:02的发言：
这是为了layout方便而已，如果厂家愿意的话，其实是可以直接打大孔直接连到主地的

这个不太懂，假如6层板，主地在L3，怎么打大孔到L3 ？难道这个大孔不是机械孔

hello614 · 发表于 2009-7-18 15:04:37

[em09]

Xshpcb · 发表于 2009-7-30 17:46:36

[em08][em14]

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