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[综合资料] 意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数字音频参考设计

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发表于 2009-2-2 16:17:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:0922@52RD_意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数字音频参考设计.doc
【格 式】:doc
【大 小】:28K
【简 介】:意法半导体和近距离散射红外(DIR)无线通信IC厂商Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计,目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGate IC和ST的Sound Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器,形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。
【目 录】:


发表于 2009-2-6 00:59:10 | 显示全部楼层
这么贵啊,能两个2RD吗?兄弟,想学习一下,~!
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发表于 2011-10-28 23:48:00 | 显示全部楼层
还是太贵了
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发表于 2011-11-14 19:53:19 | 显示全部楼层
支持楼主分享,但是太贵了!
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