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[讨论] 有关于表层禁止敷铜

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发表于 2009-2-2 14:41:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
  在手机板的设计中,发现有许多电路板的射频区在表层禁止铺铜。请问这样做,除了能减小焊盘的平行板电容效应以外,还有什么好处吗?
发表于 2009-2-5 09:55:24 | 显示全部楼层
这样方便做走线的阻抗匹配[em12]
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发表于 2009-2-5 16:10:16 | 显示全部楼层
如何更好的阻抗匹配?DirverDew能否解释下,谢谢
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发表于 2009-2-5 17:55:35 | 显示全部楼层
为了降低干扰,尤其是收发之间的串扰,表层GND也会有干扰。MTK有严格的layout要求的。
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发表于 2009-2-6 10:20:41 | 显示全部楼层
这样就可以使用Polar的2B模型,工艺也好控制[em12]
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发表于 2009-2-6 10:22:20 | 显示全部楼层
Sorry!我好像把题目看错了。是表层禁止铺铜的意思是说在射频线周围的净空吗?
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发表于 2009-2-7 23:55:06 | 显示全部楼层
防止地平面的噪声耦合
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