BGA贴片的成功率

longlongago

最近公司贴了一批板子，BGA短路的占20%,我想知道是我们没选好厂子还是所有厂子的BGA贴片成功率就是这么低

xie5100

<P>你是第一次贴吗?如果不是的话,应该没有这么差,SMT的问题据多.</P>

youngbird

<P>PCB的封装设计是否正确？</P><P>如果封装OK的话，BGA的芯片是最适合SMT的，成功率应该很高才对</P>

新电波

<P>一般的SMT厂, 后程都会用X光照照,  短路问题应该很容易看出来.</P><P>虚焊倒不大好办,   关键是要控制炉温曲线 以及事前将BGA封装的芯片烘烤处理 .</P>[em01]

RobitFeng

绝对有问题的,我们的BGA帖片成功率几乎100%,包括1000多pin的大BGA

longlongago

是第一次批量贴，原来只贴几十片没有发现问题。也有虚焊的问题，不过只有几十片，数量很少所以我觉的是厂家技术没到位或者没有检测。如果同样工序厂家，第二次贴是不是成品率会高些。BGA虚焊问题怎么解啊

mine

<P>BGA虚焊是印刷锡膏不好,在进回流焊知前,用显微镜检查没个点的锡膏要均匀,这是关键.</P><P>另外,钢网一定要激光制作,抛光,最好做成锥型,用机器印刷,锡膏印刷好了一般不会虚焊.</P><P>锡膏太多就会短路,BGA移位也会导致短路.</P>

mc0641

<P>估计是SMT的问题，换家工厂。</P><P>还可以考虑：</P><P>1、BGA类型。手机BGA一般用0.5pitch或以上，普通SMT工厂都不应该有问题；</P><P>2、SMT工艺。包括锡膏、炉温曲线、钢网等；</P><P>3、容易被忽略，可能会很要命，那就是焊盘设计。</P>

yongdaniel

还有就是PCB不能用HASL FINISH, 而要用镀金finish.

Godfinger

<P>可先用BGA返修台进行少量制作，如果良率可以，那么就是你们SMT的工艺或制成存在问题，基本上可排除PCB工艺方面的问题。如果仍旧那么糟糕，那可能就是PCB加工工艺方面的问题，现在，一般有BGA的PCB都采用化金（化学沉金）处理。</P><P>没错，X光是可以用来检测BGA的焊接，但是，在照射时BGA四周必需没有元件挡住，否则，照出来也是一团黑，根本就看不清。</P>[em15]