请教关于金手指的布线问题

lesliehh · 发表于 2009-1-14 14:00:13

请教各位,金手指在布线的时候有什么需要特别注意的地方.是不是金手指部分要全部净空,不能在金手指上打空;还是说金手指上允许做盲埋孔呢?谢谢大家了,希望大家不吝赐教!!

lesliehh · 发表于 2009-1-16 10:33:18

为什么没有人能给我点启示内?[em13]

gelili_0930 · 发表于 2009-1-20 09:54:19

[em12][em12]

ZXF · 发表于 2009-1-20 13:26:05

要看是什么板。PCB还是FPC，

werner01 · 发表于 2009-1-30 22:44:34

一般金手指下面,内层要掏空,不要在金手指区域打孔.

LIUDAMAO · 发表于 2009-2-12 15:26:37

内层挖空是为了防止信号串扰吗？还是为了控制阻抗？

ade1982 · 发表于 2009-3-19 15:11:41

fpc板可以在手指上打孔,一般pcb没有在手指上打孔哦!!

wb1818 · 发表于 2009-4-4 22:27:47

7楼说的对，一般情况下PCB不能在金手指上打孔的！我公司专业做4-12层的电路板！请需要请联系：13538233107邬生，wb1818@126.com[em04]

chenhaikun · 发表于 2009-4-13 16:10:40

[em02]

无边的围墙 · 发表于 2009-4-14 15:24:00

我也有同样疑问。
关键是楼主的板子是hdi的板子
个人认为对于pcb的制程而言是没有问题的

无边的围墙 · 发表于 2009-5-12 19:27:43

顶下 ,希望有达人解答

jesliu · 发表于 2009-5-18 19:25:11

要看实际的用图才能定位啊!!!
做COB就要挖空，打孔在封胶时会有问题

FPCB就可以 HDI的板子就要看制程了

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