电子元件失效分析案例

lanrf · 发表于 2009-1-13 11:47:29

某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发
【文件名】:09113@52RD_电子元器件失效分析案例一二三.doc
【格　式】:doc
【大　小】:145K
【简　介】:
【目　录】:

yzhg_2005 · 发表于 2009-2-12 01:22:37

[em02][em02][em01]

fuliang1120 · 发表于 2009-2-15 13:25:54

[em03][em03]

RayWanglei · 发表于 2015-8-31 13:55:56

是要回复才有连接的吗，看不到怎么下载

xiaoheaixuexi · 发表于 2016-2-15 16:19:13

......................................

mobilecwj · 发表于 2016-6-12 18:38:23

study

liuhongshuai · 发表于 2017-8-15 16:05:22

没有附件？

		自动登录	找回密码
密码			注册

[资料] 电子元件失效分析案例

点评