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[讨论] 求救ESD-LCM電容效應問題

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发表于 2008-12-31 11:45:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
目前手机遇到一个问题 打IO时(contact),
DUT正打可以到+-12KV Pass,
反打的+-2KV LCM就会发生问题.
试过包铜以及贴绝缘或贴绝缘再包铜箔等,皆无效(会增加到+-3KV,但不够).
之前有网友分享的经验应该是电容效应所导致的,
试过用一个铁片放置在手机lcm上面,正打铁片,LCM也会出问题.
看过之前的讨论,很多网友也遇过类似的问题,不过都没解法.
想请问一下,有什么方法可以去解决嘛?(换别家的LCM,也行不通)
非常感谢!!
[em03]
[此贴子已经被作者于2008-12-31 15:08:23编辑过]
发表于 2009-1-7 18:48:51 | 显示全部楼层
解决的方法就是破坏电容结构,在一面将静电堵死
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发表于 2009-2-3 17:23:19 | 显示全部楼层
请问哪位能解释下什么是电容效应吗?
是不是只有LCM有此效应?
[em13]
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发表于 2009-2-6 11:58:28 | 显示全部楼层
把LCM用导电布包好,然后把导电布良好接地。LCM有问题,手机还是可以的是吗?
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 楼主| 发表于 2009-2-10 20:27:49 | 显示全部楼层
導電布試過了,只有LCM有問題,手機沒事.
目前以軟體方式解決.
不過還是歡迎提出看法,
想試看看可不可以不用軟體解.
謝謝!
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发表于 2009-2-22 22:06:18 | 显示全部楼层
以下是引用khj在2009-2-10 20:27:49的发言:
導電布試過了,只有LCM有問題,手機沒事.
目前以軟體方式解決.
不過還是歡迎提出看法,
想試看看可不可以不用軟體解.
謝謝!

软体复位应该会黑屏吧?是怎么做的?
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