PADS2007_教程－高级封装设计

lonelyun · 发表于 2008-12-30 16:37:03

【文件名】:081230@52RD_PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1710K
【简　介】:
【目　录】:
第一节－建立Die 封装
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告

chenshlin · 发表于 2009-2-25 23:42:02

ding [em01]

netzhou1982 · 发表于 2009-10-26 21:38:55

[em08]谢谢楼主的分享了！

yaogaolei · 发表于 2009-12-4 18:22:14

谢谢楼主的分享了[em05][em05][em05]

sdjiangwp · 发表于 2010-3-30 14:23:38

谢谢楼主[em01][em01]

gy2010 · 发表于 2010-4-2 13:15:13

正好需要，谢谢

xgz516 · 发表于 2010-4-3 13:54:19

好东西
谢谢分享

gzliu15 · 发表于 2010-4-5 11:45:21

多谢楼主。

xiaohei361 · 发表于 2010-4-8 22:45:17

谢谢分享啊[em05]

drywell · 发表于 2010-4-30 10:10:17

支持免費

shanjian0009 · 发表于 2010-5-11 20:54:51

谢谢分享啊

roy_zhu · 发表于 2010-5-15 12:15:43

感谢楼主提供这么好的资料

panweiren · 发表于 2010-5-19 10:13:04

谢谢中啊[em01][em01][em01]

tororay · 发表于 2010-7-20 23:41:58

謝謝大大分享,
會用powerpcb, protell, aligo,
就是剛好部會用pads
剛好補上了

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