PCB综合词汇

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　　PCB综合词汇

　　1、印制电路：printedcircuit

　　2、印制线路：printedwiring

　　3、印制板：printedboard

　　4、印制板电路：printedcircuitboard(PCB)

　　5、印制线路板：printedwiringboard(PWB)

　　6、印制元件：printedcomponent

　　7、印制接点：printedcontact

　　8、印制板装配：printedboardassembly

　　9、板：board

　　10、单面印制板：single-sidedprintedboard(SSB)

　　11、双面印制板：double-sidedprintedboard(DSB)

　　12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(MLB)

　　13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard

　　14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard

　　15、刚性印制板：rigidprintedboard

　　16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad

　　17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad

　　18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard

　　19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard

　　20、挠性印制板：flexibleprintedboard

　　21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard

　　22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard

　　23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(FPC)

　　24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring

　　25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

　　26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

　　27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

　　28、齐平印制板：flushprintedboard

　　29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard

　　30、金属基印制板：metalbaseprintedboard

　　31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard

　　32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

　　33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard

　　34、模塑电路板：moldedcircuitboard

　　35、模压印制板：stampedprintedwiringboard

　　36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer

　　37、散线印制板：discretewiringboard

　　38、微线印制板：microwireboard

　　39、积层印制板：buile-upprintedboard

　　40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(BUM)

　　41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard

　　42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(SLC)

　　43、埋入凸块连印制板：B2itprintedboard

　　44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(MFS)

　　45、层间全内导通多层印制板：ALIVHmultilayerprintedboard

　　46、载芯片板：chiponboard(COB)

　　47、埋电阻板：buriedresistanceboard

　　48、母板：motherboard

　　49、子板：daughterboard

　　50、背板：backplane

　　51、裸板：bareboard

　　52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard

　　53、动态挠性板：dynamicflexboard

　　54、静态挠性板：staticflexboard

　　55、可断拼板：break-awayplanel

　　56、电缆：cable

　　57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(FFC)

　　58、薄膜开关：membraneswitch

　　59、混合电路：hybridcircuit

　　60、厚膜：thickfilm

　　61、厚膜电路：thickfilmcircuit

　　62、薄膜：thinfilm

　　63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit

　　64、互连：interconnection

　　65、导线：conductortraceline

　　66、齐平导线：flushconductor

　　67、传输线：transmissionline

　　68、跨交：crossover

　　69、板边插头：edge-boardcontact

　　70、增强板：stiffener

　　71、基底：substrate

　　72、基板面：realestate

　　73、导线面：conductorside

　　74、元件面：componentside

　　75、焊接面：solderside

　　76、印制：printing

　　77、网格：grid

　　78、图形：pattern

　　79、导电图形：conductivepattern

　　80、非导电图形：non-conductivepattern

　　81、字符：legend

　　82、标志：mark

　　二、基材：

　　1、基材：basematerial

　　2、层压板：laminate

　　3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial

　　4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)

　　5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate

　　6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate

　　7、复合层压板：compositelaminate

　　8、薄层压板：thinlaminate

　　9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate

　　10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

　　11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

　　12、基体材料：basismaterial

　　13、预浸材料：prepreg

　　14、粘结片：bondingsheet

　　15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer

　　16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

　　17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess

　　18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel

　　19、内层芯板：corematerial

　　20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

　　21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

　　22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

　　23、粘结层：bondinglayer

　　24、粘结膜：filmadhesive

　　25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm

　　26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm

　　27、覆盖层：coverlayer(coverlay)

　　28、增强板材：stiffenermaterial

　　29、铜箔面：copper-cladsurface

　　30、去铜箔面：foilremovalsurface

　　31、层压板面：uncladlaminatesurface

　　32、基膜面：basefilmsurface

　　33、胶粘剂面：adhesivefaec

　　34、原始光洁面：platefinish

　　35、粗面：mattfinish

　　36、纵向：lengthwisedirection

　　37、模向：crosswisedirection

　　38、剪切板：cuttosizepanel

　　39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)

　　40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)

　　41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

　　42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

　　43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

　　44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

　　45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

　　46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

　　47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

　　48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

　　49、超薄型层压板：ultrathinlaminate

　　50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

　　51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UVblockingcopper-cladlaminates

　　三、基材的材料

　　1、A阶树脂：A-stageresin

　　2、B阶树脂：B-stageresin

　　3、C阶树脂：C-stageresin

　　4、环氧树脂：epoxyresin

　　5、酚醛树脂：phenolicresin

　　6、聚酯树脂：polyesterresin

　　7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin

　　8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin

　　9、丙烯酸树脂：acrylicresin

　　10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin

　　11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin

　　12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin

　　13、环氧酚醛：epoxynovolac

　　14、氟树脂：fluroresin

　　15、硅树脂：siliconeresin

　　16、硅烷：silane

　　17、聚合物：polymer

　　18、无定形聚合物：amorphouspolymer

　　19、结晶现象：crystallinepolamer

　　20、双晶现象：dimorphism

　　21、共聚物：copolymer

　　22、合成树脂：synthetic

　　23、热固性树脂：thermosettingresin

　　24、热塑性树脂：thermoplasticresin

　　25、感光性树脂：photosensitiveresin

　　26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(WPE)

　　27、环氧值：epoxyvalue

　　28、双氰胺：dicyandiamide

　　29、粘结剂：binder

　　30、胶粘剂：adesive

　　31、固化剂：curingagent

　　32、阻燃剂：flameretardant

　　33、遮光剂：opaquer

　　34、增塑剂：plasticizers

　　35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester

　　36、聚酯薄膜：polyester

　　37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(PI)

　　38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE)

　　39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(FEP)

　　40、增强材料：reinforcingmaterial

　　41、玻璃纤维：glassfiber

　　42、E玻璃纤维：E-glassfibre

　　43、D玻璃纤维：D-glassfibre

　　44、S玻璃纤维：S-glassfibre

　　45、玻璃布：glassfabric

　　46、非织布：non-wovenfabric

　　47、玻璃纤维垫：glassmats

　　48、纱线：yarn

　　49、单丝：filament

　　50、绞股：strand

　　51、纬纱：weftyarn

　　52、经纱：warpyarn

　　53、但尼尔：denier

　　54、经向：warp-wise

　　55、纬向：weft-wise,filling-wise

　　56、织物经纬密度：threadcount

　　57、织物组织：weavestructure

　　58、平纹组织：plainstructure

　　59、坏布：greyfabric

　　60、稀松织物：wovenscrim

　　61、弓纬：bowofweave

　　62、断经：endmissing

　　63、缺纬：mis-picks

　　64、纬斜：bias

　　65、折痕：crease

　　66、云织：waviness

　　67、鱼眼：fisheye

　　68、毛圈长：featherlength

　　69、厚薄段：mark

　　70、裂缝：split

　　71、捻度：twistofyarn

　　72、浸润剂含量：sizecontent

　　73、浸润剂残留量：sizeresidue

　　74、处理剂含量：finishlevel

　　75、浸润剂：size

　　76、偶联剂：couplintagent

　　77、处理织物：finishedfabric

　　78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber

　　79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric

　　80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper

　　81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper

　　82、断裂长：breakinglength

　　83、吸水高度：heightofcapillaryrise

　　84、湿强度保留率：wetstrengthretention

　　85、白度：whitenness

　　86、陶瓷：ceramics

　　87、导电箔：conductivefoil

　　88、铜箔：copperfoil

　　89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(EDcopperfoil)

　　90、压延铜箔：rolledcopperfoil

　　91、退火铜箔：annealedcopperfoil

　　92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(RAcopperfoil)

　　93、薄铜箔：thincopperfoil

　　94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil

　　95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(RCC)

　　96、复合金属箔：compositemetallicmaterial

　　97、载体箔：carrierfoil

　　98、殷瓦：invar

　　99、箔（剖面）轮廓：foilprofile

　　100、光面：shinyside

　　101、粗糙面：matteside

　　102、处理面：treatedside

　　103、防锈处理：stainproofing

　　104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil

　　四、设计

　　1、原理图：shematicdiagram

　　2、逻辑图：logicdiagram

　　3、印制线路布设：printedwirelayout

　　4、布设总图：masterdrawing

　　5、可制造性设计：design-for-manufacturability

　　6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(CAD)

　　7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(CAM)

　　8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(CIM)

　　9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(CAE)

　　10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(CAT)

　　11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(EDA)

　　12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(EDA2)

　　13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(AAAD)

　　14、计算机辅助制图：computeraideddrawing

　　15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(CCD)

　　16、布局：placement

　　17、布线：routing

　　18、布图设计：layout

　　19、重布：rerouting

　　20、模拟：simulation

　　21、逻辑模拟：logicsimulation

　　22、电路模拟：circitsimulation

　　23、时序模拟：timingsimulation

　　24、模块化：modularization

　　25、布线完成率：layouteffeciency

　　26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(MDF)

　　27、机器描述格式数据库：MDFdatabse

　　28、设计数据库：designdatabase

　　29、设计原点：designorigin

　　30、优化（设计）：optimization(design)

　　31、供设计优化坐标轴：predominantaxis

　　32、表格原点：tableorigin

　　33、镜像：mirroring

　　34、驱动文件：drivefile

　　35、中间文件：intermediatefile

　　36、制造文件：manufacturingdocumentation

　　37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase

　　38、元件安置：componentpositioning

　　39、图形显示：graphicsdispaly

　　40、比例因子：scalingfactor

　　41、扫描填充：scanfilling

　　42、矩形填充：rectanglefilling

　　43、填充域：regionfilling

　　44、实体设计：physicaldesign

　　45、逻辑设计：logicdesign

　　46、逻辑电路：logiccircuit

　　47、层次设计：hierarchicaldesign

　　48、自顶向下设计：top-downdesign

　　49、自底向上设计：bottom-updesign

　　50、线网：net

　　51、数字化：digitzing

　　52、设计规则检查：designrulechecking

　　53、走（布）线器：router(CAD)

　　54、网络表：netlist

　　55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis

　　56、子线网：subnet

　　57、目标函数：objectivefunction

　　58、设计后处理：postdesignprocessing(PDP)

　　59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign

　　60、费用矩阵：costmetrix

　　61、工程图：engineeringdrawing

　　62、方块框图：blockdiagram

　　63、迷宫：moze

　　64、元件密度：componentdensity

　　65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem

　　66、自由度：degreesfreedom

　　67、入度：outgoingdegree

　　68、出度：incomingdegree

　　69、曼哈顿距离：manhattondistance

　　70、欧几里德距离：euclideandistance

　　71、网络：network

　　72、阵列：array

　　73、段：segment

　　74、逻辑：logic

　　75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation

　　76、分线：separatedtime

　　77、分层：separatedlayer

　　78、定顺序：definitesequence

　　五、形状与尺寸：

　　1、导线（通道）：conduction(track)

　　2、导线（体）宽度：conductorwidth

　　3、导线距离：conductorspacing

　　4、导线层：conductorlayer

　　5、导线宽度/间距：conductorline/space

　　6、第一导线层：conductorlayerNo.1

　　7、圆形盘：roundpad

　　8、方形盘：squarepad

　　9、菱形盘：diamondpad

　　10、长方形焊盘：oblongpad

　　11、子弹形盘：bulletpad

　　12、泪滴盘：teardroppad

　　13、雪人盘：snowmanpad

　　14、V形盘：V-shapedpad

　　15、环形盘：annularpad

　　16、非圆形盘：non-circularpad

　　17、隔离盘：isolationpad

　　18、非功能连接盘：monfunctionalpad

　　19、偏置连接盘：offsetland

　　20、腹（背）裸盘：back-bardland

　　21、盘址：anchoringspaur

　　22、连接盘图形：landpattern

　　23、连接盘网格阵列：landgridarray

　　24、孔环：annularring

　　25、元件孔：componenthole

　　26、安装孔：mountinghole

　　27、支撑孔：supportedhole

　　28、非支撑孔：unsupportedhole

　　29、导通孔：via

　　30、镀通孔：platedthroughhole(PTH)

　　31、余隙孔：accesshole

　　32、盲孔：blindvia(hole)

　　33、埋孔：buriedviahole

　　34、埋/盲孔：buried/blindvia

　　35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH)

　　36、全部钻孔：alldrilledhole

　　37、定位孔：toalinghole

　　38、无连接盘孔：landlesshole

　　39、中间孔：interstitialhole

　　40、无连接盘导通孔：landlessviahole

　　41、引导孔：pilothole

　　42、端接全隙孔：terminalclearomeehole

　　43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole

　　44、准尺寸孔：dimensionedhole

　　45、在连接盘中导通孔：via-in-pad

　　46、孔位：holelocation

　　47、孔密度：holedensity

　　48、孔图：holepattern

　　49、钻孔图：drilldrawing

　　50、装配图：assemblydrawing

　　51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing

　　52、参考基准：datumreferance

　　54、基准尺寸：referencedimension

　　55、参考尺寸：reaerencedimension

　　56、直接量定尺寸：directdimensioning

　　57、基准图：datumfeature

　　58、基准边：referenceedge

　　59、导线设计距离：designspaceofconductor

　　60、导线设计宽度：designwidthofconductor

　　61、中心距：centertocenterspacing

　　62、线宽/间距：conductorwidth/space

　　63、节距：pitch

　　64、精细节距：finepitch

　　65、层：layer

　　66、层间距：layer-to-layerspacing

　　67、边距：edgespacing

　　68、外形线：trimline

　　69、截面积：crossectionarea

　　70、真实值表测量：truthtabletest

　　71、准确位置：truepositiontolerance

　　72、精确位置：accuracy

　　73、精确位置误差：cumulativetolerance

　　74、精确度：accuracy

　　75、累积误差：cumulativetolerance

　　76、焊垫：footprint

　　77、外层：externallayer

　　78、内层：internallayer

　　79、接地层：groundplane

　　80、接地层隔离：groundplaneclearance

　　81、电压层：voltageplane

　　82、电源层隔离：voltageplaneclearance

　　83、电源层：powerplane,busplane

　　84、导通网络：basicgrid

　　85、导通网格：trackgrid

　　86、导通孔网格：viagrid

　　87、连通盘网格：pad(land)grid

　　88、定位偏差：positionaltolerance

　　89、对准靶标：bornbsight

　　90、梳状图形：combpattern

　　91、对准标记：registermark

　　92、散热层：heatsinkplane

　　六、电气互连

　　1、表面间连接：interlayerconnection

　　2、层间连接：interlayerconnection

　　3、内层连接：innerlayerconnection

　　4、非功能表面连接：nonfunctionalinterfacialconnection

　　5、跨接线：jumperwire

　　6、节（交）点：node

　　7、附加线：haywire

　　8、端接（点）：terminal

　　9、连接线：terminatedline

　　10、端接：termination

　　11、连接端：pad,land

　　12、贯穿连接：throughconnection

　　13、支线：stub

　　14、印制插头：tab

　　15、键槽：keyingslot

　　16、连接器：connector

　　17、板边连接器：edgeboardconnector

　　18、连接器区：connectorarea

　　19、直角板边连接器：rightangleedgeconnector

　　20、偏槽口：polarizingslot

　　21、偏置端接区：offsetterminalarea

　　22、接地：ground

　　23、端接隔离（空环）：terminalclearance

　　24、连通性：continuity

　　25、连接器接触：connectorcontact

　　26、接触面积：contactarea

　　27、接触间距：contactspacing

　　28、接触电阻：contactresistance

　　29、接触尺寸：contactsize

　　30、元件引腿（脚）：componentlead

　　31、元件插针：componentpin

　　32、最小电气间距：minimumelectricalspacing

　　33、导电性：conductivity

　　34、边卡连接器：card-edgeconnector

　　35、插卡连接器：card-insertionconnector

　　36、载流量：current-carryingcapacity

　　37、蹯径：path

　　38、最短路径：shortestpath

　　39、关键路径：criticalpath

　　40、倒角：miter

　　41、串推：daisychain

　　42、斯坦纳树：steinertree

　　43、最小生成树：minimumspanningtree(MST)

　　44、瓶颈宽度：neckedwidth

　　45、短叉长度：spurlength

　　46、短柱长度：stublength

　　47、曼哈顿路径：manhattanpath

　　48、连接度（性）：connectivity

　　七、其它

　　1、主面：primaryside

　　2、辅面：secondaryside

　　3、支撑面：supportingplane

　　4、信号：signal

　　5、信号导线：signalconductor

　　6、信号地线：signalground

　　7、信号速率：signalrate

　　8、信号标准化：signalstandardization

　　9、信号层：signallayer

　　10、寄生信号：spurioussignal

　　11、串扰：crosstalk

　　12、电容：capacitance

　　13、电容耦合：capacitivecoupling

　　14、电磁干扰：electromagneticinterference

　　15、电磁屏蔽：electromangeticshielding

　　16、噪音：noise

　　17、电磁兼容性：electromagneticcompatbility

　　18、特性阻抗：impedance

　　19、阻抗匹配：impedancematch

　　20、电感：inductance

　　21、延迟：delay

　　22、微带线：microstrip

　　23、带状线：stripline

　　24、探测点：probepoint

　　25、开窗口：crosshatching

　　26、跨距：span

　　27、共面性（度）：coplanarity

　　28、埋入电阻：buriedresistance

　　29、黄金板：goldenboard

　　30、芯板：coreboard

　　31、薄基芯：thincore

　　32、非均衡传输线：unbalancedtransmissionline

　　33、阀值：threshold

　　34、极限值：thresholdlimitvalue(TLV)

　　35、散热层：heatsinkplane

　　36、热隔离：heatsinkplane

　　37、导通孔堵塞：viafiliing

　　38、波动：surge

　　39、卡板：card

　　40、卡板盒/卡板柜：cardcages/cardracks

　　41、薄型多层板：thintypemultilayerboard

　　42、埋/盲孔多层板：

　　43、模块：module

　　44、单芯片模块：singlechipmodule(SCM)

　　45、多芯片模块：multichipmodule(MCM)

　　46、多芯片模块层压基板：laminatesubstrateversionofmultichipmodule(MCM-L)

　　47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramicsubstrateversionofmultichipmodule(MCM-C)

　　48、多芯片模块薄膜基板：depositionthinfilmsubstrateversionofmultilayermodule(MCM-D)

　　49、嵌入凸块互连技术：buriedbumpinterconnectiontechnology(B2it)

　　50、自动测试技术：automatictestequipment(ATE)

　　51、芯板导通孔堵塞：coreboardviafilling

　　52、对准标记：alignmentmark

　　53、基准标记：fiducialmark

　　54、拐角标记：cornermark

　　55、剪切标记：cropmark

　　56、铣切标记：routingmark

　　57、对位标记：registrationmark

　　58、缩减标记：reduvtionmark

　　59、层间重合度：layertolayerregistration

　　60、狗骨结构：doghone

　　61、热设计：thermaldesign

　　62、热阻：thermalresistance

　　

wzhyang123

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13659827958

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henianzcm

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