线路板基础教材

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　　线路板基础教材

　　第一章

　　1．名词解释概论

　　印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。

　　印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。

　　印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

　　低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。

　　中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。

　　高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

　　2．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？

　　——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；

　　——按导电图形：单面、双面、多层。

　　3．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？

　　——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。

　　其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

　　最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。

　　——高技术、高投入、高风险、高利润。

　　4．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？

　　——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

　　——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

　　5．印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？

　　——全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。

　　——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

　　——部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

　　6．减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。

　　——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

　　——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

　　——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

　　7．电镀技术可分为哪几种技术？

　　——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。

　　8．柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？

　　——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。

　　9．简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？

　　——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

　　10．简述导电胶印制板特点？

　　——加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。

　　11．什么是多重布线印制板？

　　——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。

　　12．什么是金属基印制板？其主要特点是什么？

　　——金属基底印制板和金属芯印制板的统称。

　　13．什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？

　　——在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。

　　14．简述积层式多层印制电路定义及制造？

　　——在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。

　　第二章

　　1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？

　　一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。

　　2．覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？

　　按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。

　　按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。

　　3．简述国标GB/T4721-92的意义。

　　产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。

　　第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；

　　第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；

　　在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。

　　4．下列英文缩写分别表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS

　　JIS日本工业标准

　　ASTM美国材料实验学会标准。NEMA美国制造协会标准

　　MIL美国军用标准IPC美国电路互连与封装协会标准

　　ANSI美国国家标准协会标准UL美国保险协会实验室标准

　　IEC国际电工委员会标准

　　BS英国标准协会标准

　　DIN德国标准协会标准

　　VDE德国电器标准

　　CSA加拿大标准协会标准

　　AS澳大利亚标准协会标准

　　5．简述UL标准与质量安全认证机构？

　　UL是“保险商实验室”的英文开头。UL机构现已发布了约六千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746中。

　　6．铜箔按不同制法可分为那两大类？在IPC标准中有分别称为什么？

　　分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在IPC标准中分别称为W类和E类

　　7．简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。

　　压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。

　　8．简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响？

　　A．厚度。B．外观。

　　C．抗张强度与延伸率。高温下的延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。

　　D．抗剥强度。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔在制作精细线条的印制板和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型）、HTZ型更好。

　　E．耐折性。电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。

　　F．表面粗糙度。G．蚀刻性。

　　H．抗高温氧化性。

　　除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。

　　9．简述玻璃纤维布的性能？

　　基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。

　　10．按NEMA标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些？

　　常见的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品种。

　　11．试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板？

　　一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板相比，具有价格低，PCB可冲孔加工等优点。但一些介电性能、机械性能不如环氧玻璃布基板。吸水性较高也是此类板的突出特点。

　　12．简述酚醛纸基覆铜箔板的性能？

　　一类是基本性能。主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。另一类是应用性能。包括：板的冲孔加工性、加工板的尺寸变化和平整性方面的变化、板在不同条件下的吸水性、板的冲击强度、板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。

　　13．简述一般玻璃布基覆铜箔板的特性？

　　一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号（按IPC标准）为：7628、2116、1080三种。常采用的电解粗化铜箔为0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三种。

　　14．一般FR-4板分为那两种，其板厚范围一般是多少？

　　FR-4刚性板。板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。

　　15．什么叫复合基材覆铜板CEM-3？

　　复合基材覆铜箔板CEM-3，几美国NEMA标准中定义的compositeEpoxyMaterialGrade-3型板材，简称CEM-3。

　　16．简述CEM-3的性能特点和用途。

　　由于板芯的玻璃布用玻纤非织布代替，机械强度有所下降；但改善了冲剪性能，很多装配孔可以冲制，提高功效；同时非织布对钻头的磨损量小，明显改善了板材的钻孔性能。如果采用长轴钻头，可以将五块板重叠钻孔。非织布结构比玻璃布疏松，有利于树脂液浸渍、板材的湿、耐热性显著提高。

　　已经在民用及工业电子产品中被采用，为满足电子产品轻、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必须适合表面贴装技术及多层印制电路板技术，尺寸变化率小，绝缘性能高、平整性好、耐热性、铜箔粘接强度及通孔可靠性要高。

　　

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