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[讨论] layout菜鸟问个很菜的问题

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发表于 2008-12-24 12:06:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
1)是不是每一个元器件建立的时候,每个pad都要在编辑padstack的时候在soldermask层建立一个比top层的pad稍微大一点的pad?
2)soldermask gerber是PCB厂商用的,而solderpaste gerber是打元器件的时候SMT工厂用的,对不对?
3)如果我没有在每个元器件都编辑soldermask和solderpaste层,会不会给PCB厂商和SMT工厂造成工作困难?

新layout菜鸟,盼达人给出答案,谢谢![em13]
 楼主| 发表于 2008-12-24 12:40:23 | 显示全部楼层
怎么没有人回答??郁闷了..........
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发表于 2008-12-24 12:57:52 | 显示全部楼层
这个主要是看你和板厂,贴片厂的合作方式,要是长期合作,可以让他们来决定你的绿油,钢网尺寸,但通常来说,是要由你自己来画出这两层,尺寸可根据SPEC来作。
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 楼主| 发表于 2008-12-24 14:38:42 | 显示全部楼层
明白了,谢谢:)
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发表于 2008-12-26 11:56:26 | 显示全部楼层
想问下画PCB时,有时为什么不能放过孔呀?
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发表于 2008-12-30 22:01:24 | 显示全部楼层
soldermask and solderpaste都不用自己做,在cam里产生的。
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发表于 2008-12-30 22:08:11 | 显示全部楼层
在power pcb里,点击右键拉出个菜单,选“nets”,再点击你要添加过孔的网络,比如gnd,再击右键拉出菜单,选择add vias,就可以任意添加过孔了。
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发表于 2009-1-2 23:33:12 | 显示全部楼层
以下是引用sherrylovly在2008-12-24 12:06:52的发言:
1)是不是每一个元器件建立的时候,每个pad都要在编辑padstack的时候在soldermask层建立一个比top层的pad稍微大一点的pad?
2)soldermask gerber是PCB厂商用的,而solderpaste gerber是打元器件的时候SMT工厂用的,对不对?
3)如果我没有在每个元器件都编辑soldermask和solderpaste层,会不会给PCB厂商和SMT工厂造成工作困难?

新layout菜鸟,盼达人给出答案,谢谢![em13]


回答:
1.soldermask的大小要根据贴片需求来设定,常用的用经验值(会比PAD略大),特殊器件看规格书
2.soldermask是给PCB制造厂家,用来确定哪里露铜;pastemask是钢网文件,在贴片式加锡膏用(有些元件是不用加锡膏的,比如手机的键盘,所以做这个元件的PCB decal时候就不用做pastemask)
3.pcb厂商是看你的gerber文件的,只要gerber 文件正确,就不会给PCB厂商造成困扰。相应的SMT工厂是看钢网文件的,只要你钢网晚间正确即可。如果你建库不规范,gerber out和出钢网文件会比较繁琐!
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发表于 2009-1-4 19:57:20 | 显示全部楼层
[em03]我看不懂你们在说什么,真可怜!
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