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发表于 2009-1-2 23:33:12
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以下是引用sherrylovly在2008-12-24 12:06:52的发言:
1)是不是每一个元器件建立的时候,每个pad都要在编辑padstack的时候在soldermask层建立一个比top层的pad稍微大一点的pad?
2)soldermask gerber是PCB厂商用的,而solderpaste gerber是打元器件的时候SMT工厂用的,对不对?
3)如果我没有在每个元器件都编辑soldermask和solderpaste层,会不会给PCB厂商和SMT工厂造成工作困难?
新layout菜鸟,盼达人给出答案,谢谢![em13]
回答:
1.soldermask的大小要根据贴片需求来设定,常用的用经验值(会比PAD略大),特殊器件看规格书
2.soldermask是给PCB制造厂家,用来确定哪里露铜;pastemask是钢网文件,在贴片式加锡膏用(有些元件是不用加锡膏的,比如手机的键盘,所以做这个元件的PCB decal时候就不用做pastemask)
3.pcb厂商是看你的gerber文件的,只要gerber 文件正确,就不会给PCB厂商造成困扰。相应的SMT工厂是看钢网文件的,只要你钢网晚间正确即可。如果你建库不规范,gerber out和出钢网文件会比较繁琐! |
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