LCM总结

magicfairy · 发表于 2008-12-11 14:33:06

【文件名】:081211@52RD_lcm fpc design rule.doc
【格　式】:doc
【大　小】:1009K
【简　介】:
【目　录】:

qinhugen · 发表于 2008-12-16 13:19:51

买了，呵呵[em06]

weijunlai · 发表于 2008-12-20 10:35:10

[em01]好收藏了　　谢谢！！

hoppy_yang · 发表于 2009-8-27 14:59:26

thanks
[em01]

john019 · 发表于 2009-8-29 21:52:24

1． FPC材质的厚度
a、 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；
b、 COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；
d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；
e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸
a、外形尺寸公差：±0.2mm。
...

fuheyang · 发表于 2010-3-16 18:41:13

以下是引用john019在2009-8-29 21:52:24的发言：
1． FPC材质的厚度
a、 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；
b、 COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；
d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；
e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸
a、外形尺寸公差：±0.2mm。
...

qiujun · 发表于 2010-7-6 13:27:27

不要钱的才好

ronaldo1182 · 发表于 2010-7-19 11:22:39

djdjdjdjddj

wangjf725 · 发表于 2013-12-25 15:22:46

没有看到下载包啊

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