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[讨论] 请问常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少??

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发表于 2006-3-3 19:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人要做一个WLAN的内置天线,拟采用PIFA形式,整合到PCB板子上面,所以想知道常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少??多层的PCB板子常用吗??有些什么参数??
发表于 2006-3-3 21:04:00 | 显示全部楼层
<P>PCB板的种类很多,多层的一般有4、6层的用的比较多。</P><P>从电路的可靠性和成本上来讲,电路板的层数越少越好(如果有一层的线很少,宁可使用0欧姆电阻和跳线而减去一层),过孔的数也是越少越好(过孔尽可能地利用元件的焊点),这就是为什么在低价电器产品中(电话、电视、音响),厂家都尽可能地采用单面、双面PCB板的主要原因。</P><P>对RF电路,则注重电路的电性能,一般二层的多。在工作频率在1GHz以下,电路的加工可和印刷电路PCB的工艺类同。从PCB板的结构强度上考虑,其厚度一般可用1.6、1.0、0.8的,甚至有用0.6的。它们的介电常数可以2.5为计算值。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-3 21:18:00 | 显示全部楼层
<P>在工作频率在1GHz以上的电路</P><P>1。电路必须用双层板,上层做电路,下层接地(良好接地)</P><P>2。电路的加工和印刷电路PCB的工艺不同,因为加工印刷电路PCB的精度可能已不能满足设计要求,另外简单的印刷电路PCB加工艺,会直接导致电路基板介电常数的改变,从而使设计师的设计误差增大。</P><P>3。从PCB板的结构强度上考虑,已不再主重简单依据其厚度,而是依据其基板的材质。</P><P>4。电路的电性能则与设计师选用何种材质的基板(介电常数多少)有密切的关系。一般可用1.0、0.8的,甚至有用0.3的(对工作频率在10GHz以上)。它们的介电常数询问基板的生产厂家。</P><P>以上4点,可作为手机、雷达的RF工程师在设计电路时的参考,也是本人的一些工作体会。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-3 21:20:00 | 显示全部楼层
1.0、0.8、0.3为基板的厚度
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 楼主| 发表于 2006-3-3 21:31:00 | 显示全部楼层
<P>太感谢 XU544了</P><P>顺便说一个,我准备做的是2.4GHZ的印刷天线,想整合在PCB板子上面,这是不是意味着不能采用FR4(介电常数4.6,损耗角0.03左右)的材料??</P><P>如果做的是平面单极子或PIFA,是不是需要将地面的一部分去掉(因为要做全向的),然后在反面印制一个PIFA或者是MONOPOLE??</P>
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发表于 2006-3-3 21:45:00 | 显示全部楼层
PCB各层的介电常数也是不一样的.
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 楼主| 发表于 2006-3-3 22:44:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>easychen</I>在2006-3-3 21:45:04的发言:</B>
PCB各层的介电常数也是不一样的.</DIV>


是吗,这样的话不是就麻烦了
大家看看下面这个图,是TOSHIBA 的一个PC卡板子,左边的是2个印刷PIFA,文章里面说PCB是4层的板子,从图上看接地面(好象是黑色的部分)延伸到PIFA的边上,整个PIFA下面没有地面(好象),大家觉得这个板子是到底是什么结构的,需要定制吗?
(图就在下面的文件里)
[upload=jpg]UploadFile/2006-3/0633@52RD_temp.JPG[/upload][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

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 楼主| 发表于 2006-3-4 14:41:00 | 显示全部楼层
<P>有人可以回答一下7楼的问题吗??</P>
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发表于 2006-3-5 12:24:00 | 显示全部楼层
<P>1。这是一个直板式手机的电路板,电路的结构不是太复杂。好象除显示不在此板上,其它功能模块都在了。</P><P>2。此电路的基板图片上看好象一般般,每一层的介电常数可以肯定是一样的,不必想得太复杂。</P><P>3。关于PIFA,图片上看不清,最好有实物,所以目前无发言权。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-5 12:39:00 | 显示全部楼层
<P>回答5楼的问题</P><P>1。设计民品与设计军品的思维准则是完全不一样的。设计民品,必须非常注意到产品成本,(在电性能达到要求后,成本的至关重要的)。故,对于手机类的产品设计,尽可能使用一般的PCB基板。</P><P>2。是的。但是,我以为从环保的角度,应对全向、非全向的天线都测试一下它们的方向图,这对你今后的工作有好处。</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2006-3-5 18:05:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>XU544</I>在2006-3-5 12:24:55的发言:</B>

<P>1。这是一个直板式手机的电路板,电路的结构不是太复杂。好象除显示不在此板上,其它功能模块都在了。</P>
<P>2。此电路的基板图片上看好象一般般,每一层的介电常数可以肯定是一样的,不必想得太复杂。</P>
<P>3。关于PIFA,图片上看不清,最好有实物,所以目前无发言权。</P></DIV>



这个是从论文里面摘下来的,是一个PC卡的板子,PIFA的图在下面。如果每层介质一样的话,是不是厚度也一样啊?
[upload=jpg]UploadFile/2006-3/0635@52RD_未命名.JPG[/upload][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

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发表于 2006-3-5 18:21:00 | 显示全部楼层
<P>这个板子都是不错的 不会是手机电路板吧 两个天线 还分开 一发一收    问一下 整个PIFA天线占多少面积</P>
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 楼主| 发表于 2006-3-5 18:31:00 | 显示全部楼层
不是说过了吗,是PC卡的,2。4G/5。2G的,每个PIFA大概 30*10吧
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发表于 2006-3-6 11:51:00 | 显示全部楼层
为什么说是PIFA呢?讨论到这里了,不免说一句,典型的monopolar天线啊。
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 楼主| 发表于 2006-3-6 22:33:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>rabbit</I>在2006-3-6 11:51:37的发言:</B>
为什么说是PIFA呢?讨论到这里了,不免说一句,典型的monopolar天线啊。</DIV>



其实这个天线是 PIFA 加上PILA ,形成2.4和5.2的双频
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发表于 2006-3-6 22:42:00 | 显示全部楼层
好好看看 PIFA 天线的原理,地一般是和天线在一个平面。后面不能在有地,否则影响天线的方向性。和其他的东西。
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 楼主| 发表于 2006-3-6 23:35:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>jimliu12</I>在2006-3-6 22:42:38的发言:</B>
好好看看 PIFA 天线的原理,地一般是和天线在一个平面。后面不能在有地,否则影响天线的方向性。和其他的东西。</DIV>


请说的明白一点,赐教ING
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发表于 2006-3-9 07:33:00 | 显示全部楼层
16楼,为什么一定要在一个平面上?工程设计上不一定吧?
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发表于 2006-3-9 14:05:00 | 显示全部楼层
典型的倒F天线,以前做WLAN的时候搞过。
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发表于 2006-4-10 13:29:00 | 显示全部楼层
2.5*0.9
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