高速pcb设计3

hoaryhorse

继续
【文件名】:0633@52RD_高速PCB设计指南之三.doc
【格　式】:doc
【大　小】:144K
【简　介】:
【目　录】: 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。